Lattice Semiconductor ha annunciato la produzione della sua famiglia MachXO3LTM in quattro package più piccoli di 2,5 mm x 2,5 mm. Lattice ha anche ufficializzato due nuove schede breakout a basso costo che consentono ai progettisti di valutare l’IP del dispositivo MachXO3L, I /O e altre funzionalità. Queste release solidificano il vantaggio della famiglia MachXO3L per consentire agli ingegneri di risolvere rapidamente i problemi di progettazione di sistemi complessi in diverse applicazioni come infrastrutture industriali e dispositivi intelligenti.
Alcuni vantaggi della famiglia MachXO3L includono un basso costo per I/O nel settore Wafer-Level Chip-Scale (WLCSP) e Chip-Array BGA (caBGA), una tecnologia con il package di piccole dimensioni e fino a 335 I / O. Questi consentono agli ingegneri di adattare grandi funzionalità in spazi molto piccoli, pur mantenendo la competitività di costo.