Infineon Technologies ha comunicato che alcuni dei suoi dispositivi rad-hard, realizzati dalla divisione IR HiRel, hanno supportato l’infrastruttura elettronica centrale della capsula Orion nella missione Artemis II della Nasa che si è conclusa di recente.
Infineon sottolinea che la sua tecnologia di resistenza alle radiazioni risponde alle esigenze delle missioni spaziali non attraverso schermature passive, ma tramite un’architettura di semiconduttori progettata appositamente per resistere alle radiazioni. Tutti i prodotti sono qualificati secondo i più rigorosi standard internazionali, tra cui MIL-PRF-38535 Classe V, MIL-PRF-19500, gli standard ESCC dell’ESA e NASA EEE-INST-002, garantendo prestazioni affidabili.
Mike Mills, vicepresidente senior e direttore generale di IR HiRel presso Infineon, ha dichiarato: “I programmi spaziali richiedono tecnologie e partner su cui poter contare per decenni. Infineon è un partner tecnologico fondamentale e siamo orgogliosi di aver contribuito ancora una volta al successo di una missione spaziale storica. L’industria spaziale si sta evolvendo rapidamente: più missioni, più dati, più elettrificazione, il tutto a fronte di una pressione crescente su dimensioni, peso e consumo energetico. In questo contesto, i semiconduttori stanno diventando un elemento centrale nelle applicazioni spaziali. Il fatto che i nostri componenti abbiano funzionato in modo impeccabile dal primo all’ultimo minuto della missione Artemis II non è una coincidenza. È il risultato di decenni di esperienza ingegneristica, processi di qualificazione all’avanguardia e una profonda comprensione di ciò che i semiconduttori devono offrire nello spazio.”