euroasiaPRESS 1:1, la Silicon Valley presenta le vie dell’innovazioneERT

Applicazioni per l’Internet degli oggetti, tecnologie e standard di connettività per il video ad alta definizione, dispositivi programmabili di ultima generazione, nuove piattaforme per la verifica funzionale dei SoC, sistemi di calibrazione delle immagini video per le applicazioni automotive.

Tutto questo a euroasiaPRESS 1:1, l’edizione primaverile del summit californiano sui trend tecnologici e di mercato nel mondo dell’elettronica, organizzato in aprile, nella Silicon Valley, dell’agenzia di pr Globalpress Connection. Un appuntamento consueto, ormai da oltre 25 anni, che ancora una volta ha permesso ad alcune fra le principali testate della stampa di settore europea e asiatica – provenienti da Cina, Corea, Danimarca, Germania, Giappone, Italia, Norvegia, Regno Unito, Svizzera e Taiwan – di conoscere da vicino le tecnologie, i prodotti, le attività di ricerca e sviluppo, di società che nella ‘valle del silicio’ continuano a creare innovazione. Molti gli incontri tecnologici: dai meeting di Campbell, alle visite dirette nelle sedi aziendali, a Sunnyvale, Freemont e San Jose.

Al summit, diversi gli annunci di prodotto e anche le tecnologie presentate. A partire dalla visione di Maxim Integrated sull’evoluzione dei sistemi elettronici, e sulle soluzioni che trasformeranno i sistemi di infotainment in auto, riducendo i consumi, l’interferenza elettromagnetica e migliorando la safety. Qui un annuncio chiave è stato quello della nuova famiglia di chipset SerDes (serializzatori / deserializzatori) Gigabit Multimedia Serial Link (GMSL) che consentono di ridurre costi e peso del cablaggio, nelle applicazioni di infotainment ad alta risoluzione, usando sia i tradizionali cavi STP (shielded twisted pair), sia i più leggeri e meno costosi cavi coassiali.

Interessanti anche le presentazioni di società come Analogix e Silicon Image, che hanno permesso di porre a confronto le diverse caratteristiche e funzionalità di due potenti tecnologie di connettività mobile per il video ad alta definizione come, rispettivamente, SlimPort e MHL (mobile high-definition link).

Altra tecnologia interessante, il sistema d’interconnessione presentato da Arteris e denominato FlexNoC (network-on-chip). Un sistema, spiega l’azienda, dotato di architettura ‘fabric’, e adottato dai principali sviluppatori mondiali di SoC, come backbone di comunicazione per i loro prodotti, in cui occorre connettere decine o centinaia dei vari blocchi IP presenti sui moderni system-on-chip.

Per Silego, la società che l’anno scorso ha venduto oltre 420 milioni di unità di CMIC (configurable mixed-signal IC products), l’annuncio chiave è stato quello dell’ingresso, nella famiglia di prodotti GreenPAK, del nuovo dispositivo SLG46110V. Con una package di soli 1,6 x 1,6 x 0,55 millimetri, questo prodotto trova applicazioni soprattutto nell’elettronica di consumo, in tablet, smartphone, notebook, PC e periferiche, dispositivi indossabili; ma anche nel settore commerciale e industriale, in server, PC embedded e attrezzature di comunicazione dati.

Mentor Graphics, dopo un excursus sull’evoluzione delle tecnologie di verifica dei semiconduttori, ha sottolineato un passaggio tecnologico, definito epocale: ossia la transizione delle attrezzature di simulazione, emulazione e validazione dei sistemi elettronici, dagli ambienti di laboratorio ai data center. Una trasformazione importante, resa possibile dall’introduzione della Enterprise Verification Platform (EVP), in grado di combinare le metodologie di verifica Questa, la tecnologia di emulazione Veloce OS3 e l’ambiente di debug Visualizer in un sistema ad alte prestazioni, che oggi diventa accessibile a livello globale attraverso l’infrastruttura di data center.

L’annuncio clou di Lattice Semiconductor riguarda invece l’introduzione della gamma di FPGA ECP5, che puntano a ‘infrangere’ la regola secondo cui i field programmable gate array sono di norma sia costosi, sia dispendiosi in termini di consumi di energia. Con un package di 10 x 10 millimetri, costi inferiori del 40% rispetto a soluzioni concorrenti, e consumi fino al 30% inferiori, i dispositivi ECP5 si posizionano sul mercato come chip ‘companion’ degli ASIC, in applicazioni che vanno dalle comunicazioni dati, ai microserver, alle stazioni radio base cellulari di piccole dimensioni, alle videocamere industriali.

Il maggior valore al cuore delle tecnologie sviluppate da GEO Semiconductor si trova invece nella proprietà intellettuale (IP) racchiusa in eWARP, un ‘processore geometrico’ frutto, spiega la società, di 15 anni di attività di sviluppo. Arrivato alla quarta generazione, questo motore di processing delle immagini è in grado di eseguire in tempo reale un’elaborazione geometrica (scaling, rotazione, trasformazioni non lineari e così via) molto precisa, flessibile, ed efficiente, in termini di consumi e compattezza.

Questa tecnologia permette, ad esempio, di ricalibrare (eliminando le tipiche curvature e deformazioni) e riportare a una forma normale le immagini video nei sistemi di telecamere che usano lenti grandangolari ad ‘occhio di pesce’ (fish-eye) per riprendere aree estese. Le applicazioni principali si ritrovano nel settore automotive, e in particolare nei sistemi di telecamere per auto e nei dispositivi HUD (head-up display) che verranno implementati sui veicoli di prossima generazione.