euroasiaPRESS 1:1, la Silicon Valley presenta le vie dell’innovazione

In aprile, Globalpress Connection ha riunito la stampa internazionale a Campbell, California, per l’evento euroasiaPRESS 1:1. Ecco gli annunci e le novità chiave, direttamente dalla ‘valle del silicio’

Applicazioni per l’Internet degli oggetti, tecnologie e standard di connettività per il video ad alta definizione, dispositivi programmabili di ultima generazione, nuove piattaforme per la verifica funzionale dei SoC, sistemi di calibrazione delle immagini video per le applicazioni automotive.

Tutto questo a euroasiaPRESS 1:1, l’edizione primaverile del summit californiano sui trend tecnologici e di mercato nel mondo dell’elettronica, organizzato in aprile, nella Silicon Valley, dell’agenzia di pr Globalpress Connection. Un appuntamento consueto, ormai da oltre 25 anni, che ancora una volta ha permesso ad alcune fra le principali testate della stampa di settore europea e asiatica – provenienti da Cina, Corea, Danimarca, Germania, Giappone, Italia, Norvegia, Regno Unito, Svizzera e Taiwan – di conoscere da vicino le tecnologie, i prodotti, le attività di ricerca e sviluppo, di società che nella ‘valle del silicio’ continuano a creare innovazione. Molti gli incontri tecnologici: dai meeting di Campbell, alle visite dirette nelle sedi aziendali, a Sunnyvale, Freemont e San Jose.

Al summit, diversi gli annunci di prodotto e anche le tecnologie presentate. A partire dalla visione di Maxim Integrated sull’evoluzione dei sistemi elettronici, e sulle soluzioni che trasformeranno i sistemi di infotainment in auto, riducendo i consumi, l’interferenza elettromagnetica e migliorando la safety. Qui un annuncio chiave è stato quello della nuova famiglia di chipset SerDes (serializzatori / deserializzatori) Gigabit Multimedia Serial Link (GMSL) che consentono di ridurre costi e peso del cablaggio, nelle applicazioni di infotainment ad alta risoluzione, usando sia i tradizionali cavi STP (shielded twisted pair), sia i più leggeri e meno costosi cavi coassiali.

Nelle foto alcuni momenti di euroasiaPRESS 1:1, il tour tecnologico di Globalpress nella Silicon Valley

Interessanti anche le presentazioni di società come Analogix e Silicon Image, che hanno permesso di porre a confronto le diverse caratteristiche e funzionalità di due potenti tecnologie di connettività mobile per il video ad alta definizione come, rispettivamente, SlimPort e MHL (mobile high-definition link).

Altra tecnologia interessante, il sistema d’interconnessione presentato da Arteris e denominato FlexNoC (network-on-chip). Un sistema, spiega l’azienda, dotato di architettura ‘fabric’, e adottato dai principali sviluppatori mondiali di SoC, come backbone di comunicazione per i loro prodotti, in cui occorre connettere decine o centinaia dei vari blocchi IP presenti sui moderni system-on-chip.

Per Silego, la società che l’anno scorso ha venduto oltre 420 milioni di unità di CMIC (configurable mixed-signal IC products), l’annuncio chiave è stato quello dell’ingresso, nella famiglia di prodotti GreenPAK, del nuovo dispositivo SLG46110V. Con una package di soli 1,6 x 1,6 x 0,55 millimetri, questo prodotto trova applicazioni soprattutto nell’elettronica di consumo, in tablet, smartphone, notebook, PC e periferiche, dispositivi indossabili; ma anche nel settore commerciale e industriale, in server, PC embedded e attrezzature di comunicazione dati.

Mentor Graphics, dopo un excursus sull’evoluzione delle tecnologie di verifica dei semiconduttori, ha sottolineato un passaggio tecnologico, definito epocale: ossia la transizione delle attrezzature di simulazione, emulazione e validazione dei sistemi elettronici, dagli ambienti di laboratorio ai data center. Una trasformazione importante, resa possibile dall’introduzione della Enterprise Verification Platform (EVP), in grado di combinare le metodologie di verifica Questa, la tecnologia di emulazione Veloce OS3 e l’ambiente di debug Visualizer in un sistema ad alte prestazioni, che oggi diventa accessibile a livello globale attraverso l’infrastruttura di data center.

L’annuncio clou di Lattice Semiconductor riguarda invece l’introduzione della gamma di FPGA ECP5, che puntano a ‘infrangere’ la regola secondo cui i field programmable gate array sono di norma sia costosi, sia dispendiosi in termini di consumi di energia. Con un package di 10 x 10 millimetri, costi inferiori del 40% rispetto a soluzioni concorrenti, e consumi fino al 30% inferiori, i dispositivi ECP5 si posizionano sul mercato come chip ‘companion’ degli ASIC, in applicazioni che vanno dalle comunicazioni dati, ai microserver, alle stazioni radio base cellulari di piccole dimensioni, alle videocamere industriali.

Il maggior valore al cuore delle tecnologie sviluppate da GEO Semiconductor si trova invece nella proprietà intellettuale (IP) racchiusa in eWARP, un ‘processore geometrico’ frutto, spiega la società, di 15 anni di attività di sviluppo. Arrivato alla quarta generazione, questo motore di processing delle immagini è in grado di eseguire in tempo reale un’elaborazione geometrica (scaling, rotazione, trasformazioni non lineari e così via) molto precisa, flessibile, ed efficiente, in termini di consumi e compattezza.

Questa tecnologia permette, ad esempio, di ricalibrare (eliminando le tipiche curvature e deformazioni) e riportare a una forma normale le immagini video nei sistemi di telecamere che usano lenti grandangolari ad ‘occhio di pesce’ (fish-eye) per riprendere aree estese. Le applicazioni principali si ritrovano nel settore automotive, e in particolare nei sistemi di telecamere per auto e nei dispositivi HUD (head-up display) che verranno implementati sui veicoli di prossima generazione.

Leggi gli altri reportage da euroasiaPRESS 1:1

Giorgio Fusari

Contenuti correlati

• 
  Ottimizzare i progetti di alimentazione a batteria con prodotti innovativi

  Grazie alla disponibilità di un’ampia gamma di dispositivi specializzati ad alta integrazione sviluppati dai principali fornitori di semiconduttori è ora possibile integrare senza particolari problemi le batterie nei sistemi Leggi l’articolo completo su EO Power 30
• 
  Lattice Semiconductor diventa un nuovo associato di CLPA

  Lattice Semiconductor è entrata come membro nella rete di vendor, system integrator e utenti finali di CC-Link Partner Association (CLPA). Questa nuova collaborazione contribuirà allo sviluppo di applicazioni interconnesse per l’automazione industriale con l’obiettivo di migliorarne l’efficienza...
• 
  Lattice ha presentato la piattaforma FPGA Avant

  Avant è il nome della nuova piattaforma FPGA di fascia media a basso consumo di Lattice Semiconductor. Questa piattaforma, progettata ex novo, amplierà significativamente l’offerta di Lattice dato che si affiancherà alla precedente piattaforma Nexus, raddoppiando di...
• 
  Le alternative ai touchscreen nell’era post COVID

  Il COVID ha cambiato il nostro mondo. Per sempre. Nel momento in cui le persone inizieranno ad adattarsi alle nuove realtà, scopriranno che in molti settori sono avvenuti cambiamenti a volte anche radicali Leggi l’articolo completo su EO Medical...
• 
  I principali vantaggi degli FPGA rispetto alle MCU

  Nel momento in cui si accingono a sviluppare un nuovo sistema elettronico, i progettisti devono prendere una miriade di decisioni; una delle più cruciali è quella riguardante l’architettura del sistema e i dispositivi a semiconduttore impiegati per...
• 
  Schede di sviluppo: passato, presente e tendenze per il futuro

  Negli ultimi anni, il significato dell’espressione “scheda di sviluppo” si è perso in una miriade di termini utilizzati per descrivere le schede hardware impiegate nello sviluppo, ad esempio “schede demo”, “kit di valutazione” e “design di riferimento”...
• 
  Il concorso “Experimenting with Current Sense Amplifiers” di element14

  La community element14 ha lanciato un nuovo concorso con Maxim Integrated focalizzato sulla sperimentazione con MAX40080, un amplificatore digitale di rilevamento della corrente bidirezionale a risposta rapida e ad alta precisione. Gli amplificatori di rilevamento della corrente...
• 
  senseAI di Lattice: uno stack per aggiunte nuove esperienze di AI alla periferia della rete

  La rivoluzione legata all’uso delle tecnologie AI/ML (Artificial Intelligence/Machine Learning) interessa un numero sempre crescente di applicazioni, in particolar modo quelle alla periferia della rete (edge). Un gran numero di dispositivi edge (tra cui videocamere di sicurezza,...
• 
  Il nuovo stack di soluzioni sensAI di Lattice per i client di nuova generazione

  Lattice Semiconductor ha annunciato una road map per lo sviluppo di soluzioni a basso consumo di potenza abilitate per IA/ML che migliorino la durata delle batterie e rendano possibili esperienze dell’utente innovative in applicazioni alla periferia della...
• 
  Integrare l’apprendimento automatico nelle applicazioni industriali

  L’apprendimento automatico può essere una tecnologia particolarmente utile per le applicazioni industriali, in grado di migliorare la produzione e altri processi incrementando efficienza, scalabilità e produttività a fronte di un contenimento dei costi Leggi l’articolo completo su...