Infineon Technologies e TSMC hanno annunciato che si stanno preparando a introdurre la tecnologia di memoria non volatile RRAM di TSMC nella prossima generazione di MCU AURIX di Infineon.
Attualmente, la maggior parte delle famiglie di MCU sul mercato si basa sulla tecnologia di memoria Flash embedded e la RRAM è un passo successivo che consente di scalare ulteriormente in termini di processo produttivo. Questi componenti consentono infatti di implementare importanti innovazioni in ambito automotive per quanto riguarda l’elettrificazione, le nuove architetture E/E e la guida automatizzata.
I microcontrollori Infineon AURIX TC4x combinano elementi come elevate prestazioni, virtualizzazione, sicurezza e rete per abilitare la prossima generazione di veicoli definiti dal software e nuove architetture E/E. La RRAM offre un’elevata immunità ai disturbi e consente la scrittura bit per bit senza necessità di cancellazione.
I primi campioni di MCU AURIX basati sulla tecnologia RRAM a 28 nm saranno disponibili per i clienti entro la fine del 2023.