Xilinx ha annunciato tre importanti passaggi per l’introduzione dei suoi componenti programmabili a 20nm di nuova generazione. Il primo annuncio riguarda Xilinx Vivado Design Suite, una suite di progettazione per SoC che supporta i primi dispositivi a 20nm e permette di accelerare integrazione e implementazione di questi componenti di un fattore 4x.
Nella seconda metà del 2013, invece, è previsto il tape out, cioè l’arrivo del risultato finale dagli impianti di produzione, dei primi prodotti a 20nm realizzati da TSMC con il proesso produttivo 20SoC. Questi sample saranno destinati ai clienti strategici che inizieranno l’implementazione delle applicazioni.
Il terzo annuncio, infine, riguarda i primi dieci clienti che hanno iniziato la valutazione e le attività per l’implementazione dell’architettura a 20nm di Xilinx.