Recentemente sono apparse diverse notizie, non confermate, sul nuovo impianto produttivo che Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) aprirà negli Stati Uniti. Le indiscrezioni riguardano il dimensionamento dell’impianto che potrebbe essere notevolmente più esteso del previsto, ma indipendentemente dalla effettiva capacità produttiva che sarà in grado di raggiungere, questa operazione rappresenta una mossa strategica molto importante visti i sempre più complessi rapporti fra Taiwan, Cina e Stati Uniti e le necessità di quantità sempre maggiori di wafer da parte del mercato.
TSMC ha annunciato lo scorso anno il progetto e la fabbrica di semiconduttori in Arizona, la cui realizzazione dovrebbe iniziare nel 2021, con la produzione di primi wafer prevista per il 2024, utilizzerà il processo produttivo a 5 nanometri di TSMC. L’azienda prevede di spendere tra il 2021 e il 2029 per questo progetto circa 12 miliardi di dollari e la fabbrica dovrebbe essere dimensionata per produrre 20.000 wafer al mese.