Kontron: standard per moduli COM per lo sviluppo di soluzioni scalabili, a basso consumo e già pronte all’uso

ADLINK supporta fin dall’inizio questo nuovo standard per moduli con processori ARM e SOC

Pubblicato il 29 novembre 2011

Alla recente edizione di SPS/IPC/Drives che si è tenuta a Norimberga, Kontron ha annunciato l’introduzione di un nuovo standard per moduli COM (Computer-on-Module) che sarà utilizzato per realizzare la prossima generazione di piattaforme embedded a bassissimi consumi. La versione di questo nuovo standard COM è una tappa significativa della strategia presentata da Kontron che prevede una massiccia estensione dell’offerta basata sull’architettura ARM.

Il nuovo standard per moduli COM si distingue per il fattore di forma estremamente ridotto espressamente ideato per lo sviluppo delle nuove piattaforme standard (off-the-shelf) a bassissimo consumo della società che comprendono dispositivi embedded palmari e tablet “rugged”, oltre a box PC e interfacce operatore (HMI).

Grazie all’estensione del modello di utilizzo dei moduli COM alle architetture RISC mediante soluzioni scalabili, modulari e subito pronte all’uso (out-of-the-box), il nuovo standard promosso da Kontron colma il divario attualmente esistente tra le soluzioni di tipo proprietario per applicazioni industriali e quelle destinate al mercato consumer, chiaramente inadatte all’impiego in ambienti difficili.

Questo standard è supportato da ADLINK, che ha riconosciuto i vantaggi dell’innovativa modalità di implementazione su un modulo dei processori ARM e SOC messa a punto da Kontron. In questo modo OEM e integratori di sistemi potranno disporre di una seconda sorgente per i moduli COM conformi al nuovo standard promosso da Kontron.

Il nuovo standard per moduli COM è stato sviluppato per garantire il supporto a una nuova gamma di moduli che utilizzano processori ARM e SOC. Basato sul connettore MXM 3.0 a 314 pin di altezza pari a soli 4,3 mm, esso consente di realizzare progetti compatti e affidabili sfruttando un connettore per schede (edge-card) con contatti dorati orizzontali di costo estremamente contenuto.

Il connettore è anche disponibile in versione resistente alle sollecitazioni e alle vibrazioni per l’uso in ambienti particolarmente gravosi. Lo standard risulta perfettamente compatibile con le nuove interfacce specifiche per le nuove piattaforme ARM e SOC incluse uscite video come ad esempio LVDS. Lo standard supporterà anche l’uso di DisplayPort RGB a 24 bit e HDMI.

Per la prima volta è prevista la compatibilità con interfacce dedicate per fotocamera, così da minimizzare gli sforzi progettuali e il numero di componenti richiesti (BOM). Gli utilizzatori non saranno più costretti ad andare alla ricerca di compromessi oppure utilizzare standard poco efficienti da un lato a causa della ridondanza dell’insieme di caratteristiche dell’architettura x86 e dall’altro dello scarso numero di I/O dei processori ARM e SOC. Nella fase iniziale il nuovo standard prevede due differenti versioni in modo da garantire la flessibilità necessaria a soddisfare differenti requisiti meccanici: uno più compatto, che misura 82 x 50 mm e uno di dimensioni maggiori, uguali a 82x80mm.

Poiché altre sezioni dello standard fanno riferimento a requisiti comuni ad altri standard per moduli, la versione 1.0 risulta caratterizzata da un alto grado di maturità. Ulteriori dettagli sono disponibili previa sottoscrizione di un accordo di NDA. Il primo modulo basato su ARM da utilizzare per i collaudi sul campo sarà disponibile nel primo trimestre del 2012, mentre il lancio ufficiale dei primi prodotti è previsto in un periodo immediatamente successivo.

Per saperne di più: http://kontron.com/kontrons-strategic-entry-into-embedded-arm-architecture/



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