KIOXIA Europe ha annunciato il campionamento di nuovi dispositivi di memoria flash di livello industriale. Questa nuova gamma utilizza la memoria flash BiCS FLASH 3D di ultima generazione di KIOXIA con tecnologia a 3 bit per cella (cella a tre livelli, TLC) ed è disponibile in package BGA-132. Le densità variano da 512 gigabit (64 gigabyte) a 4 terabit (512 gigabyte), in modo da supportare i requisiti specifici delle applicazioni industriali, quali le telecomunicazioni, il networking, i sistemi embedded e molti altri.
I nuovi dispositivi KIOXIA supportano un ampio intervallo termico (-40°C fino a +85°C) e hanno la capacità di convertire la memoria flash TLC nella modalità a cella a livello singolo (1 bit per cella), migliorando prestazioni e stabilità.
“KIOXIA si impegna a supportare diverse soluzioni di grado industriale e applicazioni con cicli di vita elevati. Con l’aggiunta della memoria flash BiCS FLASH 3D di grado industriale di nuova generazione, adesso siamo in grado di offrire una soluzione di memoria embedded efficiente ed estremamente affidabile, adatta ad ambienti che richiedono ampi intervalli termici, e un maggiore supporto per il processore” ha dichiarato Axel Stoermann, Vice President for Memory Marketing & Engineering di KIOXIA Europe.