Intel Developer Forum, ecco le novità per il 2014

Pubblicato il 14 ottobre 2013

Dai data center ai dispositivi ultra mobili come tablet e cellulari sono solo alcuni spunti offerti dal nuovo Ceo di Intel Brian Krzanich durante l’ Intel Developer Forum. Krzanich ha sottolineato come Intel si stia occupando di ciascun segmento di mercato dinamico, di come stia accelerando nei dispositivi ultra portatili con nuovi prodotti per il prossimo anno, tra cui una famiglia di prodotti a basso consumo.

Intel Developer Forum 2013 ha dato il via ai discorsi di apertura di Krzanich e del presidente di Intel, Renée James, in questo ruolo da maggio. Secondo quest’ultimo, l’immaginazione spingerebbe a considerare ogni dispositivo legato a oggetti di calcolo che fa pensare a soluzioni informatiche integrate per prodotti più piccoli. “La tecnologia a semiconduttore a base continuerà ad affrontare i problemi più pressanti del mondo con opportunità, cambiando il modo in cui viviamo le nostre vite, ” ha detto James. “Intel ha svolto un ruolo fondamentale in ogni precedente tecnologia di transizione e continuerà a consentire progressi nel futuro”.

Krzanich ha evidenziato l’introduzione di “Bay Trail”, il primo a 22 nm di Intel System-on-a-chip (SoC) per i dispositivi mobili. “Bay Trail” è a basso consumo e monta microarchitettura Silvermont. Il segmento ultra-mobile in espansione come smartphone, tablet, 2-in-1 che assumono le funzioni del PC add-on fanno dell’ultra mobile un settore in movimento.

Krzanich ha annunciato la famiglia di processori Intel Quark e ha evidenziato un braccialetto come esempio di un concetto con progetti di riferimento in fase di sviluppo. Ha detto inoltre che l’azienda sta perseguendo attivamente le opportunità con i partner in questo settore.
4G wireless ad alta velocità di dati di comunicazione è la nuova soluzione LTE di Intel e fornisce una valida alternativa per multimode, connettività 4G multibanda, eliminando un ostacolo fondamentale per il progresso di Intel nel segmento di mercato degli smartphone.

Krzanich ha mostrato un sistema 14nm-based “Broadwell”, il prodotto di punta che sarà prodotto entro la fine di quest’anno. I primi prodotti” Broadwell” offriranno prestazioni più elevate , maggiore durata della batteria e punti di bassa potenza della piattaforma per i dispositivi 2 -in- 1 e fanless, Ultrabooks e vari disegni di PC.



Contenuti correlati

  • Una soluzione di virtualizzazione dei relè di protezione

    La collaborazione fra Advantech, Intel e VMware apre la strada alla modernizzazione della rete con relè di protezione virtualizzati Leggi l’articolo completo su Embedded 84

  • Niente più vincoli per i server edge

    Grazie all’integrazione dei processori della linea Xeon D di Intel sui Server-on-Module COM-HPC da parte di produttori come congatec, le installazioni di server edge non sono più confinate nelle sale server, dove l’ambiente è attentamente controllato dal...

  • Intel inaugura l’espansione della sua fabbrica in Oregon

    Intel ha recentemente inaugurato l’espansione di D1X, la sua fabbrica da 3 miliardi di dollari a Hillsboro, in Oregon. Durante la cerimonia il CEO di Intel, Pat Gelsinger, ha evidenziato l’impatto positivo dell’azienda in Oregon e ha...

  • Le nuove specifiche ATX 3.0 di Intel

    Intel ha presentato le nuove specifiche per gli alimentatori ATX 3.0 e ha inoltre rivisto la specifica ATX12VO aggiornando le linee guida per la realizzazione di PSU (Power Supply Unit) e schede madri che limitano l’assorbimento di...

  • Intel sospende le sue operazioni in Russia

    Intel, dopo l’interruzione delle consegne ai clienti di Russia e Bielorussia nei primi giorni di marzo, ha annunciato la sospensione di tutte le sue operazioni commerciali in Russia. La notizia è stata affidata a un comunicato che...

  • I progetti di Intel per l’Europa e l’Italia

    Intel ha annunciato che intende investire fino a 80 miliardi di euro nell’Unione Europea nel prossimo decennio. Questo investimento riguarderà tutta la catena del valore dei semiconduttori, dalla ricerca e sviluppo (R&S) alla produzione, alle tecnologie di...

  • ESET e Intel insieme per migliorare la sicurezza degli endpoint usando la GPU

    ESET ha stretto una partnership con Intel per l’integrazione della tecnologia Intel Threat Detection Technology (TDT) nella sua suite tecnologica di cybersecurity multilivello. “Questa collaborazione porta a un livello superiore la protezione dal ransomware grazie all’integrazione della...

  • Moxa collabora con Intel e Port Industrial Automation per la nuova generazione di reti TSN

    Moxa ha annunciato una collaborazione con Intel Corporation e Port Industrial Automation per sviluppare una piattaforma che dimostri la prima soluzione di networking TSN avanzata da applicazione ad applicazione. Questa soluzione è caratterizzata dalla combinazione di una...

  • Intel vende le attività SSD e NAND a SK hynix

    Intel Corporation ha annunciato di aver completato la prima fase della vendita alla coreana SK hynix (l’accordo è stato annunciato il 19 ottobre 2020) delle sue attività relative a NAND  SSD, con la cessione delle attività SSD...

  • Intel potrebbe realizzare una fabbrica di chip in Italia

    Secondo alcune indiscrezioni provenienti da tre fonti contattate da Reuters, Intel potrebbe aprire una fabbrica di semiconduttori in Italia. Gli esperti, del resto,  sottolineano che Pat Gelsinger, CEO di Intel, aveva  già fatto dichiarazioni in merito a...

Scopri le novità scelte per te x