Infineon Technologies ha realizzato i moduli IGBT XHP 3 da 4,5 kV, destinati ai drive a media tensione (MVD) e alle applicazioni di trasporto operanti da 2.000 a 3.300 V CA.
Le applicazioni che possono trarre vantaggio dai nuovi componenti comprendono, per esempio, nastri trasportatori di grandi dimensioni, pompe, treni ad alta velocità, locomotive, ma anche veicoli commerciali, edili e agricoli (CAV).
La famiglia XHP comprende un modulo IGBT doppio da 450 A con TRENCHSTOP IGBT4 e un diodo emitter-controlled, e un modulo a doppio diodo da 450 A con diodo emitter-controlled E4. Entrambi i moduli presentano un isolamento di 10,4 kV. Il design innovativo della famiglia XHP semplifica il collegamento in parallelo affiancando le connessioni. Di conseguenza, per il collegamento in parallelo è necessaria solo una busbar.
La famiglia XHP da 4,5 kV consente inoltre agli sviluppatori di ridurre il numero di unità. Le soluzioni IGBT convenzionali utilizzano più switch singoli e un doppio diodo. Con i nuovi dispositivi, invece, il design può essere ridotto a due doppi switch e un doppio diodo più piccolo.
La combinazione del doppio switch XHP 3 FF450R45T3E4_B5 e del doppio diodo DD450S45T3E4_B5 consente notevoli risparmi sui costi e un ingombro ridotto.