Infineon Technologies e Anker aprono un Innovation Application Center congiunto

Pubblicato il 26 gennaio 2024
Infineon Technologies

Infineon Technologies ha realizzato un Innovation Application Center a Shenzhen insieme con Anker Innovations, azienda focalizzata sulla tecnologia di ricarica. Dopo due anni di preparazione, il laboratorio congiunto opera ora da hub di ricerca e sviluppo per gli esperti del settore per progettare soluzioni PD di ricarica rapida basate principalmente sulla famiglia di controller Hybrid Flyback (HFB) e sugli IPS CoolGaN di Infineon per realizzare caricatori rapidi oltre i 100W.

“Anker è un cliente importante per Infineon”, ha affermato Christian Burrer, Vice President Systems & Application Marketing of Power & Sensor Systems Division di Infineon Technologies. “Abbiamo già avviato una forte collaborazione nel campo della ricarica, con soluzioni di prodotti e sistemi che coprono diverse linee di prodotti Infineon. Nel campo della ricarica PD, forniamo ai nostri clienti un portafoglio di prodotti completo, tra cui controller di potenza all’avanguardia, alimentatori switching first-class, MOSFET al silicio e transistor GaN con prestazioni leader e altro ancora”.

Oltre alle soluzioni di ricarica, il laboratorio congiunto si sta concentrando su una gamma più diversificata di applicazioni di consumo, guidate dall’esperienza di Infineon nei materiali wide-bandgap come il GaN.

“Nel 2023, Anker ha ottenuto il successo in molti mercati come Cina ed Europa. Ciò non sarebbe stato possibile senza le soluzioni tecnologiche GaN di Infineon e la forte collaborazione tra le nostre aziende. Non vediamo l’ora di intensificare ulteriormente la nostra partnership con Infineon”, ha affermato Kang Xiong, General Manager della business unit di ricarica di Anker Technologies.



Contenuti correlati

  • Infineon
    Infineon rafforza la partnership con Amkor

    Infineon Technologies ha annunciato una partnership pluriennale con Amkor Technology, fornitore di servizi di test e packaging per semiconduttori. Entrambe le società hanno concordato di gestire un centro di packaging e test dedicato presso il sito produttivo...

  • Arrow
    Da Arrow e Infineon un nuovo reference design USB PD3.1 da 240 W

    Il nuovo reference design USB Power Delivery (PD) 3.1 da 240 W annunciato da Arrow Electronics e Infineon Technologies sarà presentato in occasione di embedded world 2024. Questo progetto mostra un esempio di realizzazione del software e...

  • Infineon
    Infineon presenta i MOSFET OptiMOS 7 da 80 V per applicazioni automotive

    Infineon Technologies ha introdotto il primo prodotto nella sua nuova tecnologia MOSFET OptiMOS 7 80 V. Siglato IAUCN08S7N013, il nuovo componente offre una densità di potenza particolarmente elevata ed è disponibile nel package SMD SSO8 5 x...

  • Infineon
    Infineon: soluzioni per un futuro più green a embedded world 2024

    Infineon Technologies dimostrerà alla prossima edizione di embedded world come le sue soluzioni supportino decarbonizzazione e digitalizzazione. Il motto, precisa l’azienda, sarà infatti: “Driving decarbonization and digitalization. Together.” Tra le numerose soluzioni, per il segmento Consumer e...

  • Infineon
    Infineon presenta i MOSFET OptiMOS 6 da 200 V

    Infineon Technologies ha annunciato la famiglia di MOSFET OptiMOS 6 da 200 V. La nuova gamma è progettata per offrire prestazioni ottimali in applicazioni quali scooter elettrici, micro-veicoli elettrici e carrelli elevatori elettrici. Il produttore precisa che...

  • Infineon Technologies
    Infineon collabora con Thistle Technologies per una maggiore sicurezza dei device

    Infineon Technologies ha annunciato l’integrazione del suo security controller OPTIGA Trust M,  dotato di hardware anti-manomissione certificato Common Criteria EAL6+, con la tecnologia Verified Boot di Thistle Technologies. Questa integrazione consente ai progettisti di difendere facilmente i...

  • Infineon Technologies
    Infineon Technologies presenta i MOSFET CoolSiC G2

    Infineon Technologies ha presentato la nuova generazione della tecnologia trench MOSFET al carburo di silicio (SiC). I nuovi MOSFET Infineon CoolSiC da 650 V e 1200 V di seconda generazione, sottolinea l’azienda, migliorano i dati chiave relativi...

  • Infineon
    Infineon migliora la famiglia di MCU TRAVEO T2G con la soluzione grafica di Qt Group

    Infineon Technologies ha stretto una collaborazione strategica con Qt Group per portare la struttura grafica di Qt nei microcontrollori TRAVEO T2G cluster . Al giorno d’oggi i microcontrollori offrono ampie funzionalità grafiche che consentono di ottenere design...

  • Tecnologie wireless adatte per le esigenze attuali e future

    L’ultimo standard della famiglia WiFi, il WiFi 6, e la sua estensione WiFi 6E promettono elevate velocità di trasmissione dati, maggiore capacità e tempi di latenza ridotti anche in ambienti con un elevato numero di nodi di...

  • Infineon Technologies
    Infineon e VMAX intensificano la loro collaborazione

    Il nuovo sistema ibrido discreto CoolSiC con IGBT Fast-Switching TRENCHSTOP 5 e diodo Schottky CoolSiC di Infineon Technologies è stato scelto da VMAX, produttore cinese di elettronica di potenza, per realizzare caricabatterie di bordo OBC/DCDC a 6,6...

Scopri le novità scelte per te x