Infineon: progetto di ricerca europeo per l’efficienza energetica

Pubblicato il 10 aprile 2014

Infineon Technologies lancia un progetto di ricerca europeo centrato sull’efficienza energetica. È stato lanciato a Dresda e l’obiettivo del progetto triennale eRamp è quello di rafforzare ed espandere la Germania e l’Europa come centri di competenza per la fabbricazione di elettronica di potenza.

A oggi sono già 26 i partner di ricerca provenienti da sei Paesi differenti che hanno aderito al progetto. Reinhard Ploss, ceo di Infineon Technologies, incontrerà rappresentati di governo, della ricerca, durante un kickoff dedicato al progetto.

L’attività di ricerca eRamp si concentrerà sull’introduzione di nuove tecnologie di produzione e l’ulteriore esplorazione delle tecnologie di confezionamento di chip per semiconduttori di potenza. Per capire cosa succederà, una volta introdotte le nuove tecnologie, i partner di ricerca tedeschi utilizzeranno linee pilota esistenti e know-how di produzione globale presso Dresda (Infineon: semiconduttori di potenza basati su wafer da 300 mm), Reutlingen (Bosch: semiconduttori di potenza, potenza intelligente e sensori basati su wafer da 200 mm) e Ratisbona (Infineon: tecnologie di confezionamento di chip per semiconduttori di potenza).

Infineon, Osram e Siemens lavoreranno in stretta collaborazione per ricercare e costruire apparecchiature di prova per la valutazione delle tecnologie nell’ambito dei chip di nuova concezione.

sb



Contenuti correlati

  • Il progetto “Listen2Future” ai nastri di partenza

    Capitanato da Infineon Austria, è partito il progetto di ricerca europeo “Listen2Future” che coinvolge 27 partner di 7 diversi Paesi: l’obiettivo è lo sviluppo di microfoni e sensori a ultrasuoni sempre piccoli da utilizzare in applicazioni di...

  • Infineon Technologies vende il business dei convertitori DC-DC HiRel a Micross

    Infineon Technologies ha annunciato di aver stipulato un accordo definitivo con Micross Components per la vendita dell’attività relativa ai convertitori HiRel DC, inclusi i suoi prodotti ibridi e custom. Questa vendita consentirà a Infineon di estendere il...

  • La RRAM di TMSC per i microcontroller AURIX TC4x di Infineon

    Infineon Technologies e TSMC hanno annunciato che si stanno preparando a introdurre la tecnologia di memoria non volatile RRAM di TSMC nella prossima generazione di MCU AURIX di Infineon. Attualmente, la maggior parte delle famiglie di MCU...

  • Infineon presenta EasyPACK 4B per gli inverter di stringa

    Infineon Technologies ha recentemente aggiunto i moduli di alimentazione EasyPACK 4B alla sua famiglia Easy. I nuovi componenti sono utilizzabili per applicazioni single module come gli inverter di stringa fotovoltaici. In questo tipo di applicazione il modulo...

  • Collaborazione fra Infineon e Stellantis per i SiC

    Infineon Technologies ha comunicato di aver siglato con il colosso automobilistico Stellantis un memorandum non vincolante come primo passo per una potenziale collaborazione pluriennale per i semiconduttori SiC (carburo di silicio). Infineon precisa che il potenziale volume...

  • Infineon consente ad Anker una maggiore efficienza per i suoi caricabatterie

    Infineon Technologies ha combinato il controller ibrido flyback (HFB) XDPS2201 e lo stadio di alimentazione integrato CoolGaN (IPS) 600 V (IGI60F1414A1L) per il design di caricabatterie e adattatori ad alta efficienza ed elevata densità di potenza. Questo...

  • I tag NFC protetti di Infineon per prevenire la contraffazione

    Infineon Technologies offre tag NFC protetti che soddisfano gli elevati requisiti di sicurezza necessari per dimostrare l’autenticità di un prodotto. Il tag NFC4TCxxx include un’architettura di sicurezza open standard che utilizza la crittografia AES-128 ed è dotato...

  • Il nuovo chip di memoria HYPERRAM di Infineon

    Infineon Technologies ha aggiunto le HYPERRAM 3.0 alla sua offerta di soluzioni di memoria con numero di pin ridotto e larghezza di banda elevata. Il dispositivo è dotato di una nuova versione estesa a 16 bit dell’interfaccia...

  • Nuova scheda XENSIV PAS CO2 Shield2Go per la misurazione dell’anidride carbonica

    Infineon Technologies ha aggiunto alla sua offerta la nuova scheda XENSIV PAS CO2 Shield2Go, adatta sia per il monitoraggio di CO2 e della qualità dell’aria che per la ventilazione controllata. La nuova scheda fa parte del portafoglio...

  • Infineon presenta il SoC AIROC CYW20820 Bluetooth e Bluetooth LE

    Infineon Technologies ha ampliato la sua offerta della famiglia AIROC con il SoC AIROC CYW20820 Bluetooth e Bluetooth LE (low energy). Questo nuovo SoC è un dispositivo conforme alle specifiche di base Bluetooth 5.2 realizzato su misura...

Scopri le novità scelte per te x