Infineon potenzia il portafoglio EconoDUAL 3 a 1200V

Pubblicato il 15 settembre 2021

Infineon Technologies ha ampliato il suo portafoglio EconoDUAL 3 a 1200V con chip TRENCHSTOP IGBT7 e classi di corrente da 300 A fino a 900 A.

Il portafoglio offre ai progettisti di inverter un elevato grado di flessibilità, fornendo anche una maggiore densità di potenza e prestazioni. Oltre alle applicazioni per energia solare e di azionamento, questi moduli sono anche utilizzabili per veicoli commerciali, edili e agricoli (CAV) e per inverter per gruppi di continuità (UPS).

Basato sulla nuova tecnologia micro-pattern trench, EconoDUAL 3 con il chip TRENCHSTOP IGBT7 funziona con perdite statiche molto inferiori rispetto ai moduli con chipset IGBT4. Inoltre, la sua tensione per l’on-state è ridotta fino al 30% per la stessa area del chip. Ciò comporta una significativa riduzione delle perdite nelle applicazioni, in particolare per gli azionamenti industriali, che di solito operano a frequenze di commutazione moderate.

Inoltre, i nuovi moduli di potenza presentano un sovraccarico massimo per la temperatura di giunzione di 175°C.



Contenuti correlati

  • Collaborazione tra Winbond e Infineon Technologies per le nuove memorie HYPERRAM 3.0

    Winbond Electronics e Infineon Technologies hanno annunciato l’espansione della loro collaborazione nel settore delle memorie HYPERRAM con l’introduzione delle nuove HYPERRAM 3.0 caratterizzate da un’ampiezza di banda più estesa. Le memorie HYPERRAM 3.0, pur operando a una...

  • Infineon amplia l’offerta della tecnologia CoolSiC

    Infineon Technologies ha annunciato una nuova tecnologia CoolSiC: il MOSFET CoolSiC 1200 V M1H. Il chip avanzato al carburo di silicio (SiC) sarà implementato in un ampio portafoglio di prodotti utilizzando la famiglia di moduli Easy, insieme...

  • Infineon espande le operazioni di back-end in Indonesia

    Infineon Technologies ha annunciato l’espansione delle sue attuali operazioni di back-end in Indonesia. Nel corso di questa espansione, il sito di Batam di Infineon aumenterà la sua attenzione sull’assemblaggio e il test di prodotti automotive. La produzione...

  • Soluzioni di gestione dell’alimentazione per processori Intel Xeon di nuova generazione

    Infineon Technologies ha annunciato una soluzione completa di gestione dell’alimentazione per i server basati sulle CPU di Intel Sapphire Rapids. Questa nuova soluzione “pick-and-place” utilizza diversi dispositivi e tecnologie di gestione dell’alimentazione Infineon che offrono prestazioni ed...

  • Hyundai Motor Group premia Infineon

    Hyundai Motor Group (HMG) ha premiato Infineon Technologies come “Partner of the Year 2021” con lo “Special Award for Supply Competence“. La casa automobilistica ha infatti riconosciuto gli sforzi di Infineon per stabilizzare le catene di approvvigionamento...

  • Consumi più bassi con il modulo di alimentazione CoolSiC di Infineon

    Infineon Technologies presenterà semiconduttori di potenza con MOSFET CoolSiC e tecnologia XT nel package XHP 2, adattato specificamente ai requisiti dei servizi ferroviari. Il modulo di potenza XHP 2 di Infineon ha già dimostrato le sue capacità...

  • Difesa e aerospazio, quando i chip devono essere affidabili

    In un mercato in espansione, il segmento dei semiconduttori ad alta affidabilità sta diventando in prospettiva sempre più importante, per un utilizzo crescente in svariate tipologie di applicazioni: dai sistemi avionici, ai veicoli militari da combattimento, ai...

  • Spazi abitativi sempre più intelligenti e protetti

    Ai nostri giorni, lavastoviglie, frigoriferi, lavatrici, condizionatori d’aria, macchine per caffè e una miriade di altri dispositivi domestici sono sempre più spesso preceduti dalla parola “smart” Leggi l’articolo completo su EO 499

  • Infineon ha avviato la produzione di nuovi sensori di CO2

    Infineon Technologies ha introdotto un innovativo sensore di CO 2 che può essere utilizzato per monitorare la qualità dell’aria interna e ridurre i costi energetici. Le possibili applicazioni includono la ventilazione, i sistemi di condizionamento dell’aria, i...

  • La tecnologia CAPSENSE di quinta generazione di Infineon

    Infineon Technologies ha presentato la tecnologia di interfaccia uomo-macchina (HMI) capacitiva e induttiva con rilevamento tattile CAPSENSE di quinta generazione dell’azienda. La soluzione CAPSENSE di nuova generazione integrata nei microcontrollori PSoC offre prestazioni più elevate e un...

Scopri le novità scelte per te x