Infineon Technologies ha realizzato un modulo di potenza quadrifase ad alta densità di corrente con induttori TLVR (trans inductor voltage regulator) per rispondere alle esigenze dei data center AI avanzati.
Il nuovo componente Optimos è siglato TDM24745T e integra quattro stadi di potenza, un induttore TLVR e condensatori di disaccoppiamento in un package che misura 9x10x5 mm. Il modulo di Infineon offre una densità di corrente superiore a 2 A/mm². Questa combinazione supporta le linee di alimentazione ad alta corrente richieste dai processori GPU e AI avanzati.
Il produttore sottolinea che l’architettura TLVR può anche ridurre la capacità di uscita richiesta fino al 50%, aiutando i progettisti di sistemi a realizzare layout più efficienti e compatti che contribuiscono direttamente al risparmio energetico e a un miglioramento del TCO nelle piattaforme server AI.
Tra le altre caratteristiche, TDM24745T offre una capacità di corrente di picco fino a 320 A, risultando particolarmente interessante per l’impiego con i processori per applicazioni AI di nuova generazione e per le piattaforme multiprocessore ad alta corrente.
Grazie all’utilizzo della tecnologia Mosfet Optimos-6, all’integrazione embedded nel chip e ai componenti magnetici proprietari, il modulo offre una elevata efficienza e migliori prestazioni termiche anche nelle architetture server più dense.