Infineon Technologies ha aperto ufficialmente la sua nuova fabbrica di chip per l’elettronica di potenza su wafer sottili da 300 millimetri a Villach, in Austria.
Con il motto “Ready for Mission Future“, il CEO di Infineon Reinhard Ploss, il CEO di Infineon Austria Sabine Herlitschka insieme al commissario UE Thierry Breton e al cancelliere austriaco Sebastian Kurz hanno aperto il nuovo impianto produttivo high-tech.
L’azienda sottolinea che l’investimento di 1,6 miliardi di euro effettuato costituisce uno dei più grandi progetti di questo tipo nel settore della microelettronica in Europa.
Ploss ha dichiarato: “La nuova fabbrica è una pietra miliare per Infineon e la sua apertura è un’ottima notizia per i nostri clienti. La tempistica per creare nuova capacità in Europa non potrebbe essere migliore, data la crescente domanda globale di semiconduttori di potenza. Gli ultimi mesi hanno mostrato chiaramente quanto la microelettronica sia essenziale praticamente in ogni ambito della vita. Dato il ritmo accelerato della digitalizzazione e dell’elettrificazione, prevediamo che la domanda di semiconduttori di potenza continuerà a crescere nei prossimi anni. Le capacità aggiuntive ci aiuteranno a servire ancora meglio i nostri clienti in tutto il mondo, anche a lungo termine”.
I primi wafer lasceranno lo stabilimento di Villach questa settimana. Nella prima fase di espansione, i chip verranno utilizzati principalmente per soddisfare la domanda dell’industria automobilistica, dei data center e della generazione di energia rinnovabile di energia solare ed eolica. A livello di gruppo, il nuovo stabilimento offrirà a Infineon un potenziale di vendita aggiuntivo di circa due miliardi di euro all’anno.