Siemens ha firmato un accordo quadro strategico con l’European Chips Joint Undertaking (Chips JU) che ha come obiettivo il rafforzamento dell’industria europea dei semiconduttori. L’intento dell’inizativa è di promuovere la collaborazione tra l’UE, gli Stati membri e il settore privato attraverso il progetto EuroCDP (European Chips Design Platform).
Questa collaborazione garantisce alle aziende ammesse al programma Chips JU l’accesso al software EDA di Siemens a prezzi e condizioni predefiniti.
In particolare, la collaborazione consente ai partecipanti a EuroCDP di accelerare i cicli di innovazione e ridurre i costi di sviluppo, di concentrarsi sulla progettazione e sull’innovazione anziché su lunghe negoziazioni di appalto, di accedere a funzionalità complete di digital twin e strumenti di progettazione basati sull’intelligenza artificiale e di ottenere la prevedibilità dei costi.
Jean-Marie Saint Paul, senior vice president, EDA Global Sales, Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software, ha dichiarato: “L’accordo riduce significativamente le barriere all’ingresso per le piccole imprese, le startup e gli istituti di ricerca, consentendo loro di accedere a software di progettazione, verifica e produzione di livello mondiale, gli stessi potenti strumenti utilizzati dai giganti del settore. Ciò crea condizioni di parità per l’innovazione all’interno dell’ecosistema europeo dei semiconduttori. Essendo il primo fornitore di software a definire questo framework, dimostriamo l’impegno di Siemens per la leadership tecnologica europea e ci posizioniamo come attore chiave nel plasmare il futuro della microelettronica europea”.
Jari Kinaret, direttore esecutivo della Chips Joint Undertaking, ha precisato: “Il contratto con Siemens è un elemento chiave per la nostra Design Platform. La Design Platform è una componente essenziale del potenziamento delle capacità previsto dal Chips Act, e aiuta le startup e le PMI europee a svilupparsi in imprese fabless redditizie”.