La Chomerics Division di Parker Hannifin ha aggiornato il suo catalogo dei materiali termoconduttivi (TIM). La nuova versione offre una panoramica completa delle soluzioni dell’azienda per le applicazioni di raffreddamento di componenti elettronici, compresi i materiali più recenti e una nuova guida all’erogazione.
Il catalogo aggiornato include, per esempio, gli elastomeri di Parker Chomerics (serie THERM-A-GAP) disponibili in due diversi tipi (gel e cuscinetti), ma anche i materiali a cambiamento di fase THERMFLOW. Gli OEM e i CEM possono posizionare questi cuscinetti sottili tra un dissipatore di calore e un semiconduttore, dove cambiano fase in un liquido a temperature più elevate, per ottenere una linea di legame molto sottile.
I nastri termici THERMATTACH, invece, sono dotati di adesivo su entrambi i lati per mantenere un dissipatore di calore a contatto con un componente IC senza la necessità di elementi di fissaggio meccanici; un altro prodotto di punta nel catalogo aggiornato è la gamma di materiali di sigillatura e riempimento parziale THERM-A-FORM.
Altre soluzioni in evidenza nella pubblicazione aggiornata sono la serie CHO-THERM di piastre dielettriche e i diffusori di calore di Parker Chomerics (gamma T-WING) che utilizzano due diverse metodologie di trasferimento termico: conduzione per rimuovere il calore da un circuito integrato e flusso d’aria di convezione sul prodotto per rimuovere il calore dal gruppo. A queste si aggiungono i grassi termici (serie T), paste a base di silicone con un materiale di riempimento termicamente conduttivo che allontana il calore da un componente.