Un recente report di Yole Développement evidenzia che il mercato del packaging dei MEMS cresce con una velocità doppia rispetto al mercato complessivo del packaging per IC in termini di unità, con un CAGR di circa il 20% per i prossimi cinque anni. Secondo i dati del report, inoltre, il mercato relativo al packaging, assemblaggio, test e calibrazione dei MEMS potrebbe arrivare a 2,3 miliardi di dollari entro il 2016. Questi passaggi, costituiscono, secondo Yole, dal 35% al 60% del costo complessivo dei moduli MEMS che richiedono un sistema di packaging più complesso di quello dei normali IC.
Questa maggiore complessità è legata dalla necessità tipiche dei sensori che devono rilevare i parametri dall’ambiente esterno e quindi i package devono essere dotati di cavità oppure di superfici metalliche o finestre per poter rilevare, per esempio, pressione, luminosità o suoni.