Autore: Giorgio Fusari
All’esposizione sulle soluzioni di ‘electronic design automation’ grande attenzione sulle metodologie e i servizi di design per ottimizzare l’uso dei tool e la progettazione dei chip. E la cooperazione tecnologica e di business fra i grandi attori del comparto gioca sempre più un ruolo chiave
L’impatto della recessione economica mondiale non investe il solo comparto degli strumenti di sviluppo Eda (Electronic design automation) ma l’intero settore dell’elettronica e per rispondere a questa situazione l’enfasi va posta sulle strategie per riacquisire efficienza e sulle nuove opportunità: così il presidente e amministratore delegato di Synopsys, Aart de Geus, nel corso di una tavola rotonda con Walden C. Rhines, Ceo di Mentor Graphics, e Lip-Bu Tan, Ceo di Cadence Design Systems, sulle prospettive future delle soluzioni Eda, in apertura della 46esima Design Automation Conference (Dac), svoltasi a San Francisco nell’ultima settimana di luglio. L’evento, dedicato alla progettazione dei circuiti e sistemi elettronici e alle soluzioni di Eda, nonostante l’attuale clima economico, secondo alcune stime preliminari diffuse durante la manifestazione, ha incrementato il numero totale dei partecipanti ai convegni e all’esposizione del 12% rispetto alla precedente edizione. Oltre 200 gli espositori, con 29 aziende presenti per la prima volta, fra cui sia fornitori di tool di progettazione, sia di soluzioni di gestione dei dati.
Fig. 1 – Il Moscone Center di San Francisco, sede della 46esima edizione della Design Automation Conference
Altri temi chiave emergono dalla tavola rotonda che ha messo a confronto le visioni dei Ceo: per reagire al fatto che nell’industria dei semiconduttori la quota di fatturato relativa al mercato Eda risulta ancora troppo ridotta, occorre fornire più valore e servizi per aiutare gli utenti a usare meglio i tool di design, precisa Rhines. Lip-Bu Tan vede invece enormi opportunità di sviluppo del mercato in settori come la verifica, il system-level design dei SoC e soprattutto la progettazione ‘low power’. L’alimentazione è infatti il reale e principale problema che le aziende di chip devono risolvere e per questo Lip-Bu Tan prevede una crescita molto forte dei servizi di design e dell’outsourcing come via preferenziale per esternalizzare le competenze specifiche.
Fig. 2 – Un momento dell’esposizione
Problemi di progettazione sempre più complessi richiedono poi non solo tecnologie all’avanguardia e strumenti Eda integrati, ma anche l’elaborazione di nuovi modelli di business compatibili con la collaborazione fra gli attori chiave della comunità e dell’ecosistema ‘high tech’: questa la prospettiva espressa da Fu-Chieh Hsu, vicepresidente Design and Technology Platform di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Tsmc). Nell’industria dei semiconduttori diventa dunque sempre più strategico cooperare in maniera profonda per ottimizzare il riuso dell’Ip, ridurre gli sprechi di risorse di progettazione e le duplicazioni dei costi di sviluppo, co-ottimizzando i flussi di progetto per massimizzare i ritorni sugli investimenti.