La corsa alla realizzazione di semiconduttori sempre più piccoli fa registrare un nuovo importante risultato da parte di IBM. L’azienda ha infatti annunciato l’introduzione di una nuova tecnologia con dimensioni inferiori a 1 nanometro (nm), caratterizzata da un’architettura di nodo di 0,7 nm, ovvero 7 angstrom. IBM precisa che il nuovo chip sub-1 nm ospita quasi 100 miliardi di transistor con una densità quasi doppia rispetto al chip a 2 nm dell’azienda presentato nel 2021.
I risultati tecnici pubblicati indicano che il nuovo chip dovrebbe offrire fino al 50% in più di prestazioni o al 70% in più di efficienza energetica rispetto ai chip a 2 nm di IBM.
Per produrre questo chip, i ricercatori IBM hanno sviluppato un’architettura di transistor completamente nuova, chiamata “nanostack“, caratterizzato da un design tridimensionale basato su nanosheet. Il design nanostack -precisa l’azienda- impila e sfalsa verticalmente i transistor, sfruttando l’integrazione sequenziale 3D per concentrare un maggior numero di transistor su un singolo chip. Il design consente inoltre l’utilizzo di diverse combinazioni di materiali all’interno di ogni strato, ottimizzando le prestazioni e l’efficienza energetica di ciascun transistor indipendentemente dagli altri.
L’azienda sottolinea che, con la nuova architettura nanostack, la roadmap di IBM per i semiconduttori prevede almeno un decennio di progressi nella miniaturizzazione.