Vicor Corporation ha annunciato l’introduzione dei Moltiplicatori di corrente modulari (MCM) con tecnologia Power-on-Package destinati a CPU/GPU/ASIC (“XPU”) ad alte prestazioni che richiedono correnti elevate.
Questo tipo di componente permette di ridurre le perdite associate alla distribuzione di corrente dalla motherboard alle XPU. I Power-on-Package di Vicor si posizionano infatti all’interno del package delle XPU e quindi la corrente erogata non attraversa lo zoccolo delle XPU. Si possono utilizzare più MCM in parallelo per aumentare la quantità massima di corrente erogabile mentre la gamma di temperature di utilizzo spazia tra -40C e +125C.
Come moltiplicatori di corrente, gli MCM montati sul substrato delle XPU e sono pilotati con una frazione della corrente necessaria alle XPU da un Modular Current Driver (MCD) esterno, posizionato sulla motherboard che pilota gli MCM e regola la tensione delle XPU.
I primi componenti presentati sono stati un MCM siglato MCM3208S59Z01A6C00 e un MCD (MCD3509S60E59D0C01).