I moduli SMARC di congatec per applicazioni low cost
- Tweet
- Pin It
- Condividi per email
-
conga-SMX8-Nano è un nuovo modulo COM di congatec conforme allo standard SMARC 2.0 ed equipaggiato con processore i.MX 8M Nano di NXP Semiconductors basato su core Arm Cortex-A53.
Questo modulo è destinato ad applicazioni low-cost che utilizzano il formato SMARC come per esempio interfacce GUI per dispositivi operanti alla periferia della rete (edge device). Tra i numerosi mercati verticali di destinazione ci sono quelli delle apparecchiature industriali e medicali di tipo sia cablato (wired) sia wireless, così come quelli dell’elettronica e della apparecchiature domestiche, sistemi di cartellonistica digitale e dispositivi mobili o per applicazioni all’aperto.
I nuovi moduli SMARC equipaggiati con il processore i.MX 8M Nano di NXP sono sotto-sistemi di tipo application-ready che vengono forniti corredati da un ecosistema che comprende l’implementazione di un boot loader pronto all’uso, BSP pre-qualificati per Linux, Yocto e Android e schede carrier di valutazione complete.
Sono disponibili in tre versioni, con processore Arm Cortex-A53 a uno, due o quattro core, ciascuna delle quali prevede un ulteriore core Cortex-M7.
Contenuti correlati
-
congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo
congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali funzionalità di sicurezza per soddisfare i requisiti imposti dall’Unione Europea. Un’altra peculiarità di questo server modulare sarà la possibilità di...
-
I nuovi moduli SMARC di congatec
congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom x7000RE (Amston Lake) e Intel Core i3. Questi moduli possono utilizzare fino a otto core sono stati espressamente progettati per soddisfare i requisiti...
-
Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec
La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme alla recente strategia aReady della società. Si tratta di una scheda in formato 3,5” di tipo “application-ready”, ovvero già pronta per l’utilizzo immediato...
-
congatec amplia il suo ecosistema per server edge modulari
Tra le innovazioni che saranno presentate alla prossima edizione di embedded world da congatec, c’è un rilevante ampliamento del suo ecosistema per i server edge modulari. I nuovi prodotti disponibili sono una scheda carrier per server in...
-
La famiglia di prodotti aReady.COM di congatec
congatec ha introdotto nella sua offerta la nuova famiglia di prodotti aReady.com. Questa introduzione è la prima tappa della strategia aReady della società che si pone l’obiettivo di semplificare sensibilmente l’implementazione della tecnologia di elaborazione embedded ed...
-
congatec adotta il sistema operativo ctrlX OS di Bosch Rexroth
congatec ha potenziato la sua gamma di moduli COM con il supporto per ctrlX OS, il sistema operativo di Bosch Rexroth basato su Linux. Grazie a questa operazione, l’offerta di prodotti per l’elaborazione embedded ed edge di...
-
SECO annuncia i moduli SMARC basati su soluzioni Qualcomm
SECO ha annunciato l’introduzione di due nuovi moduli SMARC basati sui processori Qualcomm QCS6490 e Qualcomm QCS5430. I nuovi moduli rappresentano i primi risultati della collaborazione strategica con Qualcomm Technologies, annunciata nel settembre dello scorso anno. Con...
-
Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi
congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel Core di 13a generazione e RAM saldata a bordo Leggi l’articolo completo su Embedded 91
-
COM-HPC Rev 1.2: tutte le novità
In questa intervista Christian Eder, Chair del gruppo di lavoro COM-HPC e Direttore per le attività di Market Intelligence di congatec, analizza le principali innovazioni di questo standard per moduli COM ad alte prestazioni. EO: La specifica...
-
congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AI
congatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core Ultra di Intel. Questi moduli sono una soluzione particolarmente interessante per l’elaborazione dei carichi lavoro AI a livello edge. Accanto ai P-core (Performance...
Scopri le novità scelte per te x
-
congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo
congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali...
-
I nuovi moduli SMARC di congatec
congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom x7000RE (Amston Lake)...
News/Analysis Tutti ▶
-
Nuovo stabilimento di LEM in Malesia
LEM ha inaugurato un nuovo stabilimento per semiconduttori nello stato di Penang (Malesia), frutto...
-
EET Group presenta il suo nuovo configuratore rack
EET Group ha realizzato un configuratore online per rack progettato per semplificare la ricerca...
-
L’Industria 5.0 in un sondaggio di element14 Community
Farnell ha recentemente condotto un sondaggio della element14 Community per valutare l’opinione attuale del...
Products Tutti ▶
-
Un nuovo condensatore MLCC da Samsung Electro-Mechanics
Samsung Electro-Mechanics ha presentato CL32C223JIV1PN#, un nuovo condensatore ceramico multistrato (MLCC) ad alte prestazioni...
-
Microchip facilita l’integrazione USB nei sistemi embedded
Microchip Technology ha presentato la famiglia di microcontroller AVR DU con funzionalità USB (come...
-
Microchip migliora la sicurezza dei prodotti IoT
Microchip Technology ha ampliato la sua offerta Trust Platform aggiungendo ECC608 TrustMANAGER con Kudelski...