Innodisk ha recentemente presentato i suoi moduli DRAM industriali per applicazioni FPGA che offrono nuove opportunità per gli integratori di sistema e gli operatori di rete.
Questi moduli offrono un ampio intervallo di temperature di lavoro, un design robusto, una elevata affidabilità e il supporto di diversi formati in configurazione single-rank o double-rank ad alta capacità per applicazioni AI e IoT.
Gli FPGA sono una soluzione molto interessante per realizzare i processi di inferenza in applicazioni embedded, edge-computing, AI e IoT. I dispositivi FPGA altamente personalizzabili offrono infatti prestazioni maggiori e un consumo energetico inferiore rispetto alle GPU di tipo general-purpose, con la possibilità di effettuare una gamma di regolazioni molto maggiore rispetto agli ASIC.
Le caratteristiche rugged dei moduli DRAM industriali Innodisk per FPGA prevedono inoltre una tolleranza a temperature nella fascia -40 ÷ 85 ℃, la protezione delle leghe d’argento delle DRAM contro la corrosione dallo zolfo, un rivestimento conforme HumiSeal per la protezione da polvere, sporco e corrosione e il rinforzo dei giunti di saldatura tra chip e circuito stampato.