I computer embedded di Neousys usati per i veicoli autonomi per lo sminamento

Pubblicato il 7 settembre 2021

Neousys Technology ha annunciato che il suo sistema embedded della serie Nuvo-7000 è stato implementato in un progetto di veicolo autonomo per la bonifica delle mine.
Il veicolo autonomo per lo sminamento è frutto di una collaborazione tra più aziende di robotica ed è dotato di spruzzatori di vernice in grado di tracciare linee rosse e bianche per delineare rispettivamente le aree non scansionate e scansionate, in modo conforme agli standard delle Nazioni Unite.

Il veicolo è dotato di diversi moduli che includono: un nuovo sistema di rilevamento della linea con capacità di servocomando visivo per seguire e muoversi lungo le linee depositate, un sistema per determinare il tipo di linea da dipingere e il modulo di controllo per la manovra autonoma del veicolo secondo uno schema determinato per mantenere una densità di scansione specifica.
La serie Nuvo 7000 ha una connettività come USB3.1 Gen2 con throughput fino a 10 Gbps ed è dotato sia di slot mini PCIe che di socket M.2 B per le comunicazioni wireless. Il sistema è anche certificato MIL-STD-810G per la resistenza a urti e vibrazioni.

Tutte le connessioni sono ulteriormente protette da ESD e sovratensioni, rendendole utilizzabili per un’ampia varietà di applicazioni.
Per colmare il divario tra i computer per applicazioni industriali e militari, Neousys ha realizzato computer estremamente robusti, quelli della serie SEMIL. Caratterizzati da un design senza ventola, impermeabilità e resistenza alla polvere con un livello IP67, dimensioni 2U, connettori COTS M12, struttura del telaio monoblocco in acciaio inossidabile, i computer SEMIL sono creati appositamente per applicazioni militari mission-critical e per quelle industriali embedded più critiche.



Contenuti correlati

  • Arrow
    Accordo di distribuzione tra Arrow Electronics e SiMa.ai

    Arrow Electronics e SiMa.ai hanno stretto una collaborazione strategica che consente ad Arrow di distribuire i prodotti SiMa.ai nella regione EMEA. SiMa.ai offre un’unica piattaforma per l’IA edge. SiMa.ai MLSoC (Machine Learning System on Chip) consente una...

  • Cohesity
    Nuova collaborazione tra Cohesity e NVIDIA

    Cohesity ha annunciato una collaborazione con NVIDIA per aiutare le organizzazioni a usare la Generative AI utilizzando i microservizi NVIDIA NIM e integrando NVIDIA AI Enterprise nella Cohesity Gaia platform. Le iniziative di raccolta fondi messe in...

  • congatec
    congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo

    congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali funzionalità di sicurezza per soddisfare i requisiti imposti dall’Unione Europea. Un’altra peculiarità di questo server modulare sarà la possibilità di...

  • Advantech
    Advantech collabora con Qualcomm per il futuro dell’edge

    Advantech, in occasione di embedded world 2024, ha annunciato una collaborazione strategica con Qualcomm Technologies per l’edge computing, focalizzata sull’innovazione nell’ambito dei computer industriali. L’obiettivo è sviluppare una gamma avanzata di Piattaforme Edge AI standardizzate e un...

  • Neousys
    Un nuovo computer rugged e waterproof da Neousys

    Neousys Technology ha ampliato la sua offerta di computer industriali waterproof con la serie Nuvo-9650AWP. Si tratta di computer con livello di protezione IP66 e basati sui processori Intel Core di 13a/12a generazione. Tra le principali caratteristiche,...

  • SECO
    Collaborazione tra SECO e NXP per portare Clea nel settore Industriale e IoT

    SECO ha annunciato la collaborazione con NXP Semiconductors finalizzata ad ampliare l’accesso alla sua soluzione software Clea ad applicazioni industriali e IoT. La collaborazione fra SECO e NXP ha infatti come obiettivo quello di ridurre la complessità...

  • Infineon
    Infineon migliora la famiglia di MCU TRAVEO T2G con la soluzione grafica di Qt Group

    Infineon Technologies ha stretto una collaborazione strategica con Qt Group per portare la struttura grafica di Qt nei microcontrollori TRAVEO T2G cluster . Al giorno d’oggi i microcontrollori offrono ampie funzionalità grafiche che consentono di ottenere design...

  • STMicroelectronics
    Collaborazione tra STMicroelectronics e Mobile Physics

    STMicroelectronics e la startup Mobile Physics hanno annunciato una collaborazione esclusiva con l’obiettivo di consentire a smartphone e altri dispositivi di misurare la qualità dell’aria in casa e dell’ambiente con un sensore ottico integrato. Questa soluzione è...

  • Infineon Technologies
    Collaborazione strategica tra Infineon Technologies e Honda Motor

    Infineon Technologies e Honda Motor hanno firmato un Memorandum of Understanding (MoU) per realizzare una collaborazione strategica. Honda ha scelto Infineon come partner per i semiconduttori per allineare le future roadmap di prodotti e tecnologie. Infineon supporterà...

  • Vertiv
    Soluzione liquid cooled di Vertiv per la piattaforma Gaudi3 AI di Intel

    Vertiv ha annunciato la collaborazione con Intel per fornire una soluzione di liquid cooling che supporterà il nuovo acceleratore Intel Gaudi3 AI, il cui lancio è previsto nel 2024. “L’acceleratore Intel Gaudi3 AI è la soluzione perfetta...

Scopri le novità scelte per te x