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GigaDevice: Flash NOR SPI a 1,2 V per i SoC a bassissimo consumoERT

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GigaDevice ha introdotto la serie GD25UF nella sua roadmap strategica per i prodotti Flash a 1,2 V a supporto dei system-on-chip (SoC) e dei processori applicativi realizzati su nodi di processo avanzati. Si tratta di Flash SPI NOR ottimizzate per le applicazioni che richiedono un consumo energetico particolarmente limitato o un ingombro ridotto sulla scheda.

I prodotti GD25UF sono compatibili con una tensione di alimentazione di 1,14-1,26 V, e quindi particolarmente interessanti per i dispositivi funzionanti con una tensione di 1,2 V dato che consentono un’architettura del sistema di alimentazione più semplice e un’interfaccia diretta tra i pin I/O del SoC o del processore e il dispositivo.

La corrente di power-down di 0,1µA rende il GD25UF molto interessante per qualsiasi applicazione alimentata a batteria o indossabile. Questi dispositivi Flash funzionano fino a 120 MHz e raggiungono una velocità di trasferimento dati fino a 480 Mbit/s.

Syed S. Hussain, Flash BU Global Segment Marketing Director di GigaDevice, ha affermato: “Gli utilizzatori di chip prodotti in nodi di processo avanzati richiedono una nuova generazione di memorie Flash a bassa tensione ottimizzate per le applicazioni intensive che supportano, come i dispositivi IoT, i telefoni cellulari, i PC e i computer portatili, e i dispositivi di consumo, ad esempio i dispositivi sanitari portatili, gli smart watch e i dispositivi a batteria. Il lancio odierno del prodotto Flash GD25UF64E da 1,2 V segna l’inizio di una roadmap completa di prodotti Flash a bassa tensione di GigaDevice, che offre agli OEM la combinazione di capacità di memoria, interfacce seriali e funzioni di sicurezza di cui necessitano per la prossima generazione di design di sistema. Nel megatrend di ridurre i SoC alla minima geometria di processo, un requisito essenziale è che anche le periferiche supportino1,2 V IO. GigaDevice è perfettamente posizionata per soddisfare i requisiti di questo megatrend della potenza ultra-low e delle prestazioni nei nuovi design”.