La divisione Chomerics di Parker Hannifin ha presentato un nuovo gel termoconduttivo destinato alle aziende che devono affrontare le sfide legate alla produzione in elevati volumi. Il nuovo gel termico THERM-A-GAP GEL 60HF (“High Flow“), con portate fino a 100 g/min, è infatti utilizzabile dai produttori di elettronica di consumo, apparecchiature per telecomunicazioni, dispositivi di accumulo di energia, alimentatori e semiconduttori, unità di controllo per il settore automotive, sensori e componenti di elaborazione come CPU e GPU. La conduttività termica di 6,2 W/mK facilita il trasferimento ottimale di calore dai componenti elettronici ai sistemi di raffreddamento.
Parker ha ottimizzato questo gel completamente polimerizzato per l’erogazione automatizzata creando confezioni di varie dimensioni, pur mantenendo le sue proprietà per una facile rilavorazione e situazioni di riparazione sul campo.
Il prodotto richiede una forza di compressione ridotta per la deflessione sotto pressione di assemblaggio, riducendo al minimo lo stress su componenti, saldature e conduttori PCB.