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Nexcomm Asia distribuisce i prodotti Xsens MTi in India e Sud est asiatico
Nexcomm Asia (NXM) da settembre 2019 è stata nominata distributrice dei moduli di sensori...
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EET Europarts e Dell Technologies: firmato accordo per le forniture
EET Europarts e Dell Technologies hanno firmato un accordo a livello EMEA grazie al...
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Digi-Key premia il back to school
L’estrazione a premi #DKBack2School, curata da Digi-Key Electronics e da Texas Instruments (TI) si...
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KIOXIA: una nuova identità del marchio per una nuova mission
Da Toshiba Memory Europe a KIOXIA Europe: nasce una nuova identità aziendale, già pienamente...
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CUI Devices raccoglie l’eredità e il know-how di CUI Inc.
Prenderà il nome di CUI Devices, ed è l’esito dell’operazione di un gruppo di...
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Infineon investirà 1,6 miliardi nella fabbrica di chip a Villach
Infineon Technologies nei prossimi anni investirà 1,6 miliardi di euro in un nuovo impianto...
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reichelt elektronik ora anche in Italia
reichelt elektronik, uno dei più grandi distributori europei online di elettronica e di tecnologie...
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MachXO3D di Lattice: FPGA con funzionalità root-of-trust hardware
Lattice Semiconductor ha annunciato l’introduzione di MachXO3D, una nuova famiglia di FPGA che integra...
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L’oscilloscopio dei primati è firmato Tektronix
Tecnologia FlexChannel che rende disponibili 4, 6 oppure 8 canali analogici, display tattile capacitivo...
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Ricordo di un editore
Qualche giorno fa, all’età di 95 anni, è mancato Jacopo Castelfranchi, per molti anni...
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TDK acquista Micronas
TDK e Micronas Semiconductor hanno annunciato di aver stipulato un accordo definitivo in base...
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Nuova nomina in Arrow Electronics
Arrow Electronics ha annunciato che Andy King è il nuovo presidente di EMEA (Europe,...
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CUI nomina il nuovo direttore vendite EMEA
CUI Inc ha annunciato la nomina di Neil Whittington alla carica di direttore vendite...
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Advantest entra nel mercato della fibra ottica
Advantest, fornitore di sistemi di collaudo per semiconduttori, ha fatto il suo ingresso in...
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ANSYS e Reaction Design, accordo definitivo di fusione
ANSYS, innovatore nel software di simulazione, ha annunciato di aver concluso l’accordo per l’acquisizione...
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....


