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RS Components: Needlers e Synovos entrano a far parte del Gruppo
Elettrocomponents, di cui fa parte RS Components, ha annunciato l’acquisizione di Needlers, fornitore leader...
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Farnell e XinaBox: un nuovo accordo per la distribuzione di kit educativi
Farnell, una società Avnet, ha concluso un accordo di distribuzione globale con XinaBox, ampliando...
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Digi-Key: nuova partnership di distribuzione globale con GLF Integrated Power
Digi-Key Electronics ha annunciato un ampliamento del proprio portafoglio di prodotti che includerà la...
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Texas Instruments: prodotti high-reliability immediatamente disponibili su TI.com
Texas Instruments sta rendendo la maggior parte dei suoi prodotti a semiconduttori high-reliability (HiRel)...
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Agile Analog firma un contratto di distribuzione con Redtree Solutions
Agile Analog ha firmato un contratto di distribuzione per l’Europa con Redtree Solutions. Grazie...
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GMC Instruments Italia operativa anche in emergenza. Il messaggio di Hutka
“Stai Bene!” Queste due semplici parole chiudono e sintetizzano il senso del messaggio che...
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Eurotech e Lynx Software Technologies innovano i sistemi certificati FuSa
Eurotech annuncia una partnership tecnologica con Lynx Software Technologies, azienda innovatrice nelle piattaforme software....
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Advanced Power Unit: Rutronik e Comelec uniscono le forze sul mercato Italiano
Rutronik Italia e Comelec annunciano la loro collaborazione con effetto immediato nel campo dell’elettronica...
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Mercato semiconduttori: + 5,1% nel 2020
Secondo i più recenti dati forniti da ESIA (European Semiconductor Industry Association) sulla base...
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Moxa e Xilinx potenziano la tecnologia di rete TSN per Industria 4.0
Moxa ha avviato una collaborazione con Xilinx, per accelerare lo sviluppo della Time-Sensitive Networking...
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RS presenta RS PRO, il nuovo sistema di controllo d’accesso intelligente con termocamera
RS Components ha ampliato la sua gamma RS PRO con l’introduzione di un sistema...
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ROHM, nuova tecnologia dei moduli VCSEL: potenza superiore del 30%
La tecnologia VCSEL di ROHM, recentemente sviluppata, raggiunge una maggiore accuratezza per i sistemi...
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SECO e Polo Universitario Aretino, incrementano la sinergia fra Università e mondo del lavoro
SECO annuncia il suo ingresso nel nuovo Comitato di Indirizzo del Polo Universitario Aretino,...
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Future Electronics garantisce copertura globale della gamma Infineon
Future Electronics ha concordato un’immediata estensione del suo contratto di vendita in franchising con...
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1NCE offre un percorso semplificato per una copertura mobile globale
1NCE, azienda leader nell’innovazione in materia di servizi di connettività mobile, mette le proprie...
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....


