Il produttore di ASIC mixed-signal EnSilica ha aperto un secondo centro di progettazione in Brasile. Il nuovo centro di progettazione si trova a Campinas, nello stato di San Paolo, e integra la struttura aziendale di Porto Alegre a Rio Grande do Sul, nel Brasile sud-orientale. Entrambi i team sono guidati da Julio Leão da Silva Jr., in qualità di Director of Engineering.
EnSilica fornisce non solo servizi di progettazione, ma anche wafer, package e dispositivi testati. Questo modello, che è stato sviluppato con successo da diverse aziende asiatiche di progettazione di chip, viene sfruttato anche da EnSilica per soddisfare la crescente domanda di una supply chain resiliente European-based. Recentemente il produttore ha ottenuto un contratto di progettazione e produzione multimilionario da un cliente di sistemi di elaborazione ottica.
Il CEO di EnSilica, Ian Lankshear, ha commentato: “Siamo lieti di assicurarci questo considerevole contratto con un’azienda pionieristica di sistemi di optical computing. Questo accordo non solo sottolinea le nostre capacità di fornire servizi di progettazione e produzione completi, ma evidenzia anche la crescente domanda di supply chain European-based. I nostri rapporti consolidati con i principali partner delle wafer foundry e della supply chain di semiconduttori ci consentono di fornire wafer, package e dispositivi completi testati di alta qualità. Siamo inoltre lieti di aprire il nostro secondo centro di progettazione in Brasile, il che sottolinea ulteriormente le nostre ambizioni strategiche di espandere la nostra presenza globale per soddisfare la crescente domanda dei nostri servizi”.