SK hynix ha iniziato a fornire memorie DRAM per prodotti mobile caratterizzate da una dissipazione del calore altamente efficiente. Il produttore sottolinea che si tratta della la prima volta che viene utilizzato in questo settore del materiale High-K Epoxy Molding Compound (EMC).
Le nuove memorie rispondono alle esigenze di smaltimento del calore dovuto al trasferimento rapido dei dati per le applicazioni di intelligenza artificiale.
La struttura “package on package”, o PoP2, adottata dalla maggior parte degli smartphone di punta, che impila la DRAM sul processore applicativo, consente un utilizzo efficiente dello spazio, migliorando al contempo la velocità di trasferimento dati. L’inconveniente però è che questo tipo di soluzione lascia all’interno della DRAM il calore generato, con il relativo degrado delle prestazioni.
SK Hynix ha trovato la soluzione nel miglioramento della conduttività termica dell’EMC, un materiale critico che riveste il package della DRAM, e ha sviluppato un materiale EMC ad alto coefficiente di K.
I dati forniti dal produttore indicano una conduttività termica migliorata di 3,5 volte e una resistenza termica nel percorso verticale del calore migliorata del 47%,. Si prevede inoltre che la nuova tecnologia contribuirà a prolungare l’autonomia della batteria e la durata del prodotto, migliorando le prestazioni dello smartphone e riducendo il consumo energetico.