Disponibili i nuovi microcontroller di NXP basati su Cortex-M33

Pubblicato il 29 aprile 2020

NXP Semiconductors ha annunciato la disponibilità della famiglia di MCU LPC551x/S1x basata su Arm Cortex-M33.

Questa famiglia di microcontrollori estendere ulteriormente la serie LPC5500 ad alte prestazioni ed è caratterizzata da un basso consumo energetico, sicurezza integrata, compatibilità a livello di software e periferiche per ridurre il time to market.

La famiglia LPC551x/S1x si basa sulla tecnologia flash a 40 nm e il core Arm Cortex-M33 opera a frequenze fino a 150 MHz. La memoria flash nel chip arriva fino a 256 KB, mentre la SRAM fino a 96 KB.

Per le interfacce sono disponibili, fra l’altro, quelle CAN FD/CAN 2.0 con supporto per software MCUXpresso-based ma anche quella dual-USB con PHY integrato nel chip che supporta sia la modalità HS che FS.

La sicurezza è supportata dal software MCUXpresso e relativi tool. Sono disponibili, fra l’altro, la tecnologia Arm TrustZone, la cifratura e decifrazione della flash interna, acceleratori per crittografia simmetrica e asimmetrica, secure boot e protezione anti-rollback.

Per gli sviluppatori è disponibile la board basata su LPC55S16.



Contenuti correlati

  • Wi-Fi 6: ciò che i gamer stavano aspettando

    Wi-Fi 6 è una tecnologia fondamentale per i giochi e ora è il momento di iniziare a metterlo all’opera. Il time-to-market è un fattore importante in questo contesto, e nessuno vuole arrivare più tardi del necessario nel...

  • Una nuova gamma di MCU ad alte prestazioni da TI

    Texas Instruments (TI) ha presentato le nuove MCU Sitara AM2x, microcontroller ad alte prestazioni che permettono di raggiungere una capacità di elaborazione 10 volte superiore rispetto alle tradizionali MCU basate su flash. Creata intorno ai core MCU...

  • Tecnologia GaN nei moduli multi-chip di NXP per le infrastrutture 5G

    NXP Semiconductors ha annunciato l’integrazione della tecnologia al nitruro di gallio (GaN) nella sua piattaforma di moduli multi-chip per 5G. Grazie anche all’investimento dell’azienda nella sua fabbrica GaN in Arizona, NXP è la prima ad annunciare soluzioni...

  • SiBRAIN: lo standard universale per schede MCU firmato MikroE

    Scambiare il microcontrollore in fase di sviluppo senza penalizzare l’hardware: questa il concetto, semplice ma decisamente innovativo alla base di SiBRAIN, lo standard per le schede di sviluppo add-on introdotto da MikroElektronika (MIKROE). Unica condizione, ovviamente, che...

  • Sviluppo automotive scalabile basato su Infineon Traveo II da IAR Systems

    IAR Systems ha annunciato un set completo di tool di sviluppo per la famiglia di microcontrollori Traveo II di Infineon. Inoltre, IAR Systems offre un corso di formazione online (IAR Academy On Demand) con IAR Embedded Workbench...

  • Renesas completa la serie di MCU RA6 basati su Arm Cortex M33

    Renesas Electronics Corporation ha aggiunto alla sua serie di microcontrollori (MCU) RA6 venti nuovi modelli del gruppo RA6M5. I nuovi MCU offrono una vasta gamma di opzioni di comunicazione, memoria on-chip e le funzionalità di sicurezza di...

  • Renesas annuncia un nuovo microcontrollore per i dispositivi alimentati da Energy Harvesting

    Renesas Electronics ha aggiunto alla famiglia RE di MCU a 32 bit a bassissimo consumo energetico il microcontrollore RE01B con supporto Bluetooth 5.0. Basato sul core Arm Cortex-M0+, RE01B funziona a una frequenza operativa massima di 64...

  • Il nuovo SoC Wi-Fi 6E Tri-band di NXP

    NXP Semiconductors ha annunciato il suo nuovo SoC CW641 Wi-Fi 6E Tri-Band. Progettato per access point e gateway per service provider, CW641 permette di ottenere velocità di oltre 4 Gbps e prestazioni multiutente nella nuova banda a...

  • NXP annuncia la release 3.0 della piattaforma di sviluppo BlueBox

    NXP Semiconductors ha annunciato BlueBox 3.0, una versione nuova ed ampliata della piattaforma di sviluppo per l’Automotive High-Performance Compute (AHPC) di NXP. Progettato per lo sviluppo e la convalida di applicazioni software prima della disponibilità di dispositivi...

  • La nuova generazione di moduli RF multi-chip di NXP

    NXP Semiconductors ha annunciato la disponibilità della sua seconda generazione di moduli di potenza multi-chip (MCM) RF Airfast . Questi componenti sono stati progettati per supportare l’evoluzione dei requisiti dei sistema di antenna attiva 5G mMIMO per...

Scopri le novità scelte per te x