Mouser Electronics ha annunciato la disponibilità delle soluzioni di interconnessione COM-HPC di Samtec. Espressamente progettati per soddisfare le specifiche di COM-HPC, lo standard recentemente introdotto da PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG), i prodotti Samtec sono sistemi di connessione ad alta densità ed elevate prestazioni destinati all’uso in una pluralità di applicazioni emergenti tra cui intelligenza artificiale (AI), visione artificiale, elaborazione embedded per edge computing, sicurezza informatica, infrastrutture 5G e veicoli connessi, automazione industriale, IoT.
Le soluzioni di interconnessione COM-HPC proposte da Mouser, basate sulla matrice AcceleRateHP di Samtec, mettono a disposizione dei progettisti le doti di scalabilità e le prestazioni necessarie per lo sviluppo dei sistemi embedded della prossima generazione, oltre a garantire la massima flessibilità in termini di interfacce.
I sistemi COM-HPC, che prevedono due connettori ciascuno dei quali con 400 pin (per un totale di 800 pin), sono in grado di gestire velocità di 32 Gbps per canale, 2088 Gbps per pollice quadro e 4096 Gbps max (aggregata) e potenze fino a 300 W (con tensioni comprese tra 11,4 e 12,6 V), assicurando nel contempo il supporto sia delle interfacce esistenti sia di quelle future come PCIe 5.0 (32 GT/s) e 100 Gb Ethernet.
Utilizzabili per moduli server e client nei comparti medicale, data/telecomm e IoT e in altre applicazioni caratterizzate da elevate velocità e da un alto numero di cicli, le soluzioni di interconnessione per COM-HPC sono disponibili in versioni con altezze dello stack di 5 e 10 mm e passo di 0,635 mm.