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Alimentazione alcuni suggerimenti (parte 19) – Creare agevolmente più tensioni di uscita negative
L’avvento dei telefoni basati sulla tecnologia VoIP (Voice over Internet Protocol) ha creato la...
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Soluzione di test efficace per componenti di potenza integrati
Da alcune recenti indagini è emerso che nei prossimi anni si registrerà una crescita...
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Pcb layout: quando il segnale va fuori controllo
Sono numerosi e provenienti da fonti diverse i fenomeni e fattori di disturbo, in...
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Un progetto europeo riduce i costi dei sistemi embedded per la sicurezza
Ha terminato i lavori il progetto europeo INTERESTED che letteralmente...
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I semiconduttori per i data center
Rispetto al passato, i nuovi datacenter devono rispondere a numerosi mutamenti delle esigenze, come...
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Altium manda in orbita il primo satellite ungherese
In Ungheria la tradizione dell’istruzione ingegneristica risale al 18mo secolo. L’antenato dell’attuale università...
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EONEWS EXCLUSIVE – Mercato elettronico: l’Europa sente la crisi, nel ‘green’ la sfida – Electronics market: Europe feels the crisis, the ‘green’ is the challenge
Quest’anno, l’evoluzione delle crisi sovrane e i debiti di alcuni paesi della zona euro...
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La connettività in fibra ottica di VITA 66
Molti vedono in VPX il futuro di VME per i sistemi embedded nei settori...
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Apparati di test e misura, leva chiave per l’innovazione
In tutte le attività umane nel mondo, e soprattutto in quelle di carattere ingegneristico,...
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Semplice circuito di calibrazione ottimizza la precisione dei sistemi di gestione delle batterie Li-Ion
È possibile migliorare la durata delle celle evitando sia la scarica profonda, sia la...
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La condivisione delle porte USB 2.0 negli smartphone avanzati
I dispositivi mobili necessitano di molteplici circuiti integrati (IC) per riuscire a gestire le...
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Sempre più embedded per AMD con le nuove versioni della Serie G
EONEWS: Con la terza versione di processori a basso consumo di
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Le interconnessioni tra chip
Rispetto al passato le connessioni esterne fra chip, come quelle fra CPU e chipset,...
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I nuovi microcontroller C2000 Piccolo di TI
La nuova linea di microcontrollori della famiglia Piccolo presentata recentemente da TI è siglata...
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Le conseguenze del terremoto in Giappone sul mercato degli FPD e dei pannelli fotovoltaici
Gli avvenimenti in Giappone hanno suscitato ovunque molta apprensione e preoccupazioni soprattutto per gli...
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...


