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Per capitalizzare i vantaggi dei veicoli connessi e ridurre al minimo il rischio che...
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I sistemi wireless utilizzati nelle applicazioni industriali
Lo scopo di questo articolo è presentare un approccio alle implementazioni di sistemi wireless...
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Sensori industriali: una panoramica
Gli impianti industriali moderni utilizzano una moltitudine di sensori diversi, ognuno con il proprio...
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Soluzioni modulari per l’allarme antincendio 4.0
Il sistema SESAS (Smart Environment Surveillance & Analytics System) rileva le sostanze pericolose per...
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Il riconoscimento facciale nei sistemi di controllo degli accessi
Al giorno d’oggi, il numero di furti e frodi di identità è diventato un...
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Interfaccia Industrial Ethernet “pronta all’uso
L’implementazione di un’interfaccia Industrial Ethernet pone determinati requisiti all’hardware e al software e richiede...
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Piattaforme IIoT, alcuni criteri di selezione
Nel panorama delle piattaforme tecnologiche dedicate all’implementazione di applicazioni Industrial Internet of Things (IIoT)...
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Intelligenza Artificiale Creativa nel futuro dell’AI
È logico aspettarsi in un futuro, nemmeno troppo lontano, un mondo popolato da robot...
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GaN per il controllo motore
Il silicio (Si) ha raggiunto i suoi limiti teorici nelle applicazioni di potenza, richiedendo...
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Il supercondensatore: un elemento sempre più indispensabile
La tecnologia dei supercondensatori sta evolvendo molto velocemente. Le sfide poste dalla questione dello...
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Un’analisi delle problematiche da affrontare nell’implementazione del rilevamento dei guasti run-time delle SRAM (Static...
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Quello odierno è senza ombra di dubbio un modo connesso: in qualsiasi momento è...
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I sensori di immagini CCD e CMOS
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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29 premi per DigiKey
In occasione dell’EDS Leadership Summit 2026, evento tenutosi dal 18 al 22 maggio a...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...
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Advantech presenta il modulo wireless AIW-411
Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...


