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USB On-The-Go: l’evoluzione dello standard USB..
Scambio di ruoliLa specifica OTG definisce un protocollo di negoziazione identificato dall’acronimo HNP (Host...
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Differenze dallo standard USB 2.0
Le nuove PLD di Altera?: Stratixferiche
È possibile ridurre dl 35% le dimensioni e contemporaneamente aumentare del 40% le prestazioni?...
Mobile business: il punto di Sirmi
Fra i nuovi arrivati c’è il mobile business, cioè il lavoro a distanza ...
Un oscilloscopio che supera i limiti di velocità
Nella progettazione di sistemi digitali, l’integrità dei segnali è uno dei problemi di maggiore...
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Dalla modularità alle soluzioni complete, software incluso
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d - La variabile definitiva
Display: le tecnologie LCD non cedono lo scettro
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Il futuro dei sistemi embedded industriali
L’attuale condizione del mercato embedded vede un bus VME consolidato nella sua posizione di...
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Linux: il pinguino fa sul serio
Risultati e sfide: il programma Medea+ compie un anno
Durante il primo Forum annuale del programma Medea+, svoltosi recentemente ad Amsterdam, è stato...

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Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...

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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....

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