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From the press

Connettori: le Tlc frenano il mercato
Poche certezze e tante sfide per il futuro della connessione.L’industria della connessione si sta...
Telecomunicazioni in Italia: il 2003 sarà l’anno della verità
Archiviato il 2002, annus horribilis per le telecomunicazioni mobili.
Icera: una nuova start-up fabless
Fondata nell’aprile del 2002, ha già incassato dieci milioni di dollari.La sua mission: costituire...
Occupazione e formazione nelle Ict
Lo scorso dicembre è stato presentato il rapporto 2002 di Federcomin, Anasin e Assinform,...
Le relazioni commerciali corrono su Internet
In un mondo in cui Internet sta sempre più diventando il mezzo di comunicazione...
I primi dieci anni di IBM Microelectronics
Fabio Businaro illustra la divisione Microelectronics di IBM, diventata uno dei principali leader nel...
Rifiuti elettronici e ambiente: una sfida da vincere
ICT ed ecologia: un binomio che, almeno per l’Europa, dal 2002 dovrebbe risultare inscindibile.
Strumentazione T&M
Attese e segni di ripresa nel comparto telecom, compatibilità con gli standard emergenti, flessibilità,...
Le tecnologie per l’era post-PC
Da Ubicom piattaforme ottimizzate per i dispositivi di comunicazione.Il nome Ubicom è la contrazione...
La tecnologia BA.MOS.AM
Il processo di costruzione BA.MOS.AM. brevettato da nuova Mistral consiste nella realizzazione di interconnessioni...
Anie terzo trimestre 2002: il trend resta decrescente
All’appuntamento trimestrale con le stime Anie sull’andamento dei grandi aggregati dei settori elettronico ed...
Le carte in tavola
Per cominciare due sono gli argomenti che potremmo mettere su questo nostro tavolo...
I vantaggi di un efficiente laboratorio di calibrazione
Oggi, più che mai, ci si rivolge al Calibration Manager affinchè riduca i costi...
Sistemi GPS più versatili grazie a Bluetooth
La famiglia di processori per la connettività (connectivity processor) CP3000 di National Semiconductor rappresenta...
Nanotec IT: l’iniziativa nazionale di Airi
L'Italia parte in ritardo rispetto alle economie delle altri Gradi d'Europa

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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
29 premi per DigiKey
In occasione dell’EDS Leadership Summit 2026, evento tenutosi dal 18 al 22 maggio a...

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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....
Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...
Advantech presenta il modulo wireless AIW-411
Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...

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