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Il futuro dell’apprendimento automatico nella produzione industriale
In questo articolo sono descritti il ruolo e i modelli dell’apprendimento automatico nella produzione...
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L’evoluzione dello smart manufacturing passa attraverso le reti 5G private
Le reti 5G private sono una delle tecnologie chiave che consentono di superare le...
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Semplificare la gestione diretta di I/O tramite il cloud
Advantech ha annunciato il rilascio della serie ADAM-6000/6200 Secured Cloud I/O, una soluzione innovativa...
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Le problematiche di interconnessione della moderna progettazione automobilistica
Molex sta sviluppando una gamma di soluzioni di connessione progettate fin dall’inizio per l’installazione...
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Moduli di potenza a elevata densità per applicazioni automotive
Vicor ha introdotto tre nuovi convertitori miniaturizzati e scalabili per i sistemi a 48...
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USB Power Delivery: efficienza e convenienza per l’infotainment a bordo veicolo
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Ridurre i tempi di sviluppo di convertitori di potenza basati su SiC in applicazioni automotive
I semiconduttori ad ampia banda proibita (WBG – Wide Band Gap), come il carburo...
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Normative e standard di sicurezza per una progettazione a prova di minaccia informatica
Le soluzioni di sicurezza basate sull’hardware sono di fondamentale importanza per consentire ai progettisti...
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Una piattaforma in prima linea nell’evoluzione dell’IoT
I livelli di produttività e le caratteristiche all’avanguardia della piattaforma Serie 3 di Silicon...
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Le case “intelligenti” del futuro: il ruolo del rilevamento ambientale e dell’intelligenza ambientale
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Test delle prestazioni wireless: un elemento chiave per la crescita della Realtà Estesa (XR) nell’industria
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Un mondo governato dal digitale
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Matter: un nuovo impulso per i dispositivi domestici intelligenti
La mancanza di capacità di comunicazione e di sicurezza frena ancora la domanda di...
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Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...


