Da TI un chipset per la pulizia automatica a ultrasuoni degli obiettivi di telecamere e sensori

Il nuovo chipset ULC di TI (Texas Instruments) è stato realizzato appositamente per la pulizia automatica a ultrasuoni (ULC, Ultrasonic Lens Cleaning) degli obiettivi. Con questi componenti diventa possibile a telecamere e fotocamere il rilevamento e la rimozione rapida di sporco, ghiaccio e acqua, evitando interventi manuali.
Il chipset è formato dal processore di segnale digitale DSP ULC1001 e dal driver trasduttore piezoelettrico complementare DRV2901. Il controller ULC1001 è dotato di algoritmi proprietari per il riconoscimento automatico, la pulizia e il rilevamento di temperatura e guasti senza alcuna elaborazione delle immagini.
“La tecnologia ULC è in grado di trasformare in realtà l’impiego diffuso di telecamere e sensori autopulenti. I metodi di pulizia attualmente esistenti sono costosi e poco pratici, richiedono sistemi meccanici complessi, elettronica costosa e notevole capacità di elaborazione per rilevare le contaminazioni ed eseguire la pulizia”, ha affermato “, product marketing engineer presso TI.
“A mano a mano che i sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) si fanno sempre più sofisticati e i conducenti vi si affidano più frequentemente, diventa sempre più importante disporre di una suite di sensori costantemente operativa”, ha spiegato Edward Sanchez, senior analyst, global automotive practice, TechInsights. “La presenza di sporco o di corpi estranei sull’obiettivo di una telecamera, che nel caso di una telecamera per la retromarcia non sarebbe altro che un piccolo fastidio, diventa un fondamentale problema funzionale e di sicurezza su un veicolo che si basa sull’accuratezza e sulla precisione dei dati e delle immagini che riceve dai sensori. L’approccio ULC di TI affronta quello che a breve diverrà un problema notevole per il mercato degli ADAS e dei veicoli autonomi sia dal punto di vista pratico che economico”.
Contenuti correlati
-
TI espande la sua gamma di FET GaN
Texas Instruments (TI) ha annunciato di aver ampliato la sua gamma di prodotti basati su tecnologia GaN con nuovi FET con gate driver integrati, tra cui i dispositivi LMG3622, LMG3624 e LMG3626, che permettono di raggiungere velocità...
-
2024: buone prospettive per i semiconduttori
Il mercato globale dei semiconduttori si trova in una fase di solida inversione di tendenza. Questa è l’opinione degli analisi di WSTS, che hanno rivisto al rialzo i dati relativi alla crescita del 2° trimestre 2023 rispetto...
-
Come ottimizzare i progetti HVAC per i veicoli HEV/EV
Una panoramica delle problematiche di progettazione correlate alle applicazioni elettroniche per HVAC e un’analisi del ruolo che hanno le prestazioni del controllo in tempo reale, la scalabilità e il costo nella risoluzione di tali problematiche Leggi l’articolo...
-
Ottimizzare elaborazione, rilevamento e controllo general purpose con le MCU Arm Cortex-MO+
Le MCU MSPM0 Arm Cortex-M0+ proposte da Texas Instruments offrono ai progettisti maggiori opzioni, più flessibilità di progettazione e una gamma più ampia di software e strumenti intuivi Leggi l’articolo completo su EO 512
-
Certificazione LEED Gold versione 4 per la nuova fabbrica di TI
Il nuovo stabilimento RFAB2 a Richardson di Texas Instruments (TI) ha ottenuto la certificazione LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) Gold nella versione 4 (v4). Questa certificazione, che riconosce la sostenibilità di progettazione, costruzione e funzionamento...
-
Da Texas Intruments nuovi sensori a effetto Hall e soluzioni a shunt integrato
Texas Instruments ha realizzato dei nuovi sensori di corrente che consentono di semplificare i progetti, migliorando al tempo stesso l’accuratezza. Questi nuovi prodotti sono stati progettati per una vasta gamma di tensioni di modo comune e temperature...
-
Nuovo webinar per i sistemi di ricarica EV da Mouser Electronics e Texas Instruments
Mouser Electronics e Texas Instruments hanno realizzato un nuovo webinar dal titolo “Come semplificare i progetti dei sistemi di ricarica EV con i microcontrollori C2000″. Il webinar live gratuito si terrà alle 15:00 CET del 27 giugno...
-
congatec ha aggiunto i processori di TI al proprio portafoglio di soluzioni
congatec ha aggiunto i processori di Texas Instruments (TI) alla sua gamma di soluzioni Arm. L’azienda ha precisato che la prima piattaforma disponibile sarà conga-STDA4, un modulo COM in formato SMARC equipaggiata con un processore TDA4VM basato...
-
Data center più sostenibili grazie all’efficienza termica
Le innovazioni nella progettazione dei semiconduttori e nelle tecnologie dei package stanno migliorando l’’efficienza nei data center di pari passo con l’aumento delle esigenze di potenza Leggi l’articolo completo su EO 510
-
GaN per il controllo motore
Il silicio (Si) ha raggiunto i suoi limiti teorici nelle applicazioni di potenza, richiedendo così nuovi materiali che presentino una maggiore efficienza, una migliore gestione termica e, possibilmente, permettano di ridurre i costi e le dimensioni. Il...