Da congatec una gamma di piattaforme operanti nel range di temperatura esteso

L’edizione di “embedded world 2021 DIGITAL” ha offerto a congatec la possibilità di focalizzarsi sulle problematiche legate alla robustezza, proponendo una gamma completa di piattaforme – dai server COM-HPC di fascia alta ai moduli in formato SMARC a basso consumo – operanti nell’intervallo di temperatura esteso e in grado di soddisfare qualsiasi esigenza in termini di prestazioni. Sicuramente degna di nota l’offerta relativa ai moduli server in formato COM-HPC perché queste piattaforme utilizzate per l’elaborazione ai margini della rete (edge computing) sono caratterizzate da un TDP molto elevato la cui gestione presenta parecchi problemi specialmente nel funzionamento nell’intervallo di temperatura esteso.

congatec ha deciso di concentrare la propria attenzione su questo aspetto a causa dell’aumento della domanda di piattaforme tecnologiche per l’elaborazione fog in tempo reale ed edge di tipo rugged grazie alle quali è possibile semplificare i progetti di digitalizzazione di tutte quelle attività che si svolgono in ambienti particolarmente gravosi. Tra gli innumerevoli esempi di utilizzo di queste piattaforme estremamente affidabili si possono annoverare infrastrutture critiche per le “smart city”, la circolazione stradale e le ferrovie, impianti offshore e parchi eolici, reti di distribuzione dell’energia elettrica, sistemi di tubazioni per il trasporto di petrolio, gas e acqua potabile, reti di telecomunicazioni e trasmissioni (broadcasting), oltre a sistemi di sicurezza e sorveglianza distribuiti. I settori di utilizzo sono destinati ad ampliarsi in un prossimo futuro, andando a includere dispositivi medicali ed industriali connessi in rete per applicazioni IIoT/Industry 4.0, sistemi di cartellonistica digitale (digital signage) e chioschi esterni, senza dimenticare le potenzialità offerte dalle applicazioni a bordo veicolo, come nel caso dei veicoli autonomi utilizzati nella logistica.

Tra le principali caratteristiche delle nuove piattaforme per impieghi in ambienti gravosi proposte da congatec si possono annoverare le seguenti: possibilità di operare in range di temperatura estremi (tra -40 e +85 °C), processori ospitati in package BGA saldati in modo da resistere a sollecitazioni e vibrazioni anche di forte intensità, elevata resistenza alle interferenze EMI e possibilità (opzionale) di rivestimento mediante conformal coating per assicurare la massima protezione contro l’ingresso di polvere, acqua salina e condensa.

 

Moduli COM nei formati COM-HPC e COM con processori Intel Core di 11a generazione scalabili

Tra le numerose proposte di congatec, sicuramente degni di nota i moduli COM (Computer On Module) di fascia alta in architettura x86 per l’utilizzo in ambienti estremi basati sugli standard COM-HPC e COM Express. I moduli conga-HPC/cTLU in formato COM-HPC (Size A) così come i moduli conga-TC570 in formato COM Express Compact sono disponibili con i nuovi processori scalabili Intel Core di 11a generazione e possono operare nell’intervallo di temperatura compreso tra -40°C e +85°C. Si tratta dei primi moduli in grado di supportare interfacce PCIe x4 di quarta generazione (Gen 4) per collegare periferiche caratterizzate da ampiezze di banda estese.

Piattaforme con processori della serie Intel Atom x6000E

Le piattaforme “rugged” di congatec che prevedono modelli in grado di operare nell’intervallo di temperatura esteso (da-40 a +85 °C) basate su processori Intel Atom x6000E, Intel Celeron e Pentium N & J sono disponibili sotto forma di moduli COM nei formati SMARC, Qseven, COM Express Compact e Mini, oltre che come SBC (Single Board Computer) in formato Pico ITX.

Questi moduli, destinati ai mercati industriali che richiedono un comportamento in tempo reale, sono in grado di assicurare migliori prestazioni e si distinguono per il supporto di reti TSN (Time Sensitive Networking), di Intel TCC (Time Coordinated Computing) e dell’hypervisor di RTS (Real Time Systems), oltre che per l’ECC configurabile tramite BIOS.

 

Nuovo modulo COM in formato SMARC 2.1 con processore i.MX 8M Plus di NXP

L’offerta di congatec è completata dal nuovissimo modulo COM in formato SMARC 2.1 con processore i.MX 8M Plus. Caratterizzata da consumi compresi tra 2 e 6 W, questa piattaforma ULV (Ultra Low Power) destinata ad applicazioni di elaborazione edge ed embedded è dotata di quattro core Arm Cortex-A53, completati da una NPU (Neural Processing Unit) che mette a disposizione una capacità di elaborazione aggiuntiva di 2,3 TOPS per le applicazioni d’intelligenza artificiale (AI). Esplicitamente progettati per espletare compiti di apprendimento automatico e di inferenza ai margini della rete, questi moduli sono anche ottimizzati per elaborare e analizzare tramite un ISP (Image Signal Processor) i dati ricevuti da due telecamere attraverso le due interfacce MIPI-CSI integrate.

Un’offerta completa per tutte le piattaforme operanti nell’intervallo di temperatura esteso

Le piattaforme proposte dispongono di tutte le caratteristiche e sono supportate da tutti i servizi richiesti per garantire un funzionamento affidabile negli ambienti più gravosi. L’offerta di congatec comprende numerose opzioni per il raffreddamento passivo “rugged”, il rivestimento opzionale mediante conformal coating per la protezione contro fenomeni di corrosione provocati da umidità o condensa, un elenco degli schemi circuitali delle schede carrier consigliate, oltre a componenti espressamente concepiti per garantire i più elevati livelli di affidabilità durante il funzionamento nel campo di temperatura esteso. Tutto ciò è completato da una serie di servizi che includono il collaudo di burn-in, il test di conformità dei segnali ad alta velocità, il supporto all’integrazione (design-in) e le sessioni di formazione utili per semplificare l’uso delle tecnologie di elaborazione embedded di congatec.

 

Per ulteriori informazioni è possibile visitare lo stand virtuale di congatec a “embedded world 2021” all’indirizzo: https://www.congatec.com/en/congatec/events/embedded-world/

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