Da congatec un nuovo modulo COM Express con CPU AMD Ryzen V1000

Pubblicato il 8 maggio 2020

congatec ha annunciato il modulo conga-TR4 in formato COM Express con pinout Type 6 equipaggiato con i processori della serie Ryzen Embedded V1000 di AMD in grado di operare nell’intervallo di temperatura industriale da -40 a 85 °C.

Il modulo dispone di 4 core (8 thread) e di una GPU con 8 unità di elaborazione (CU-Compute Unit) in grado di garantire un elevato throughput di elaborazione per gestire in modo ottimale i carichi di lavoro più impegnativi, anche di tipo grafico.

Il TDP è scalabile da 12 a 25 W in modo da consentire lo sviluppo di sistemi UHD con risoluzione 4K, raffreddati esclusivamente in modo passivo.

Tra le applicazioni tipiche si possono annoverare sistemi di elaborazione situati alla periferia della rete (edge computing) che integrano funzionalità di visione e di intelligenza artificiale (AI), veicoli autonomi, vagoni ferroviari ed elettromotrici, apparecchiature esterne utilizzate nell’industria energetica (Oil&Gas), apparecchiature mobili per ambulanze, veicoli utilizzati per il broadcasting, sistemi di sicurezza e di videosorveglianza, oltre che apparati per stazioni base 5G.

A richiesta è possibile fornire il modulo già sottoposto al collaudo di burn-in e al collaudo alla più bassa temperatura (cold-soak) per garantire la massima affidabilità.



Contenuti correlati

  • Da congatec un modulo Qseven con i.MX 8M Plus e pronto per l’AI

    Il nuovo modulo COM Qseven di congatec è basato sul processore applicativo i.MX 8M Plus di NXP che mette a disposizione funzionalità d’apprendimento automatico e d’intelligenza artificiale (AI), oltre al supporto TSN per Ethernet real-time. Il processore...

  • congatec presenta 20 nuovi moduli COM

    congatec ha presentato 20 moduli COM (Computer-on-Module) basati sui nuovi processori Intel Core di 11a generazione per IoT. Basati sulla tecnologia SuperFin a 10 nm di Intel che prevede la presenza di due die – CPU dedicata...

  • I moduli COM di congatec a prova di sollecitazioni e di vibrazioni

    I nuovi moduli COM (Computer-on-Module) conga-TC570r  di congatec sono basati sui processori Intel Core di 11a generazione (nome in codice Tiger Lake). Questi moduli utilizzano RAM saldata per garantire la massima resistenza contro le sollecitazioni e le vibrazioni...

  • congatec: applicazioni di visione smart accelerate tramite NPU

    congatec ha aggiunto al suo ecosistema per i processori i.MX8 un nuovo starter set destinato ad applicazioni di visione embedded “intelligenti” accelerate tramite l’uso dell’intelligenza artificiale. Questo starter set, basato su un modulo COM (Computer-on-Module) in formato...

  • SBC e moduli embedded per progetti IIoT ed “edge AI”

    Single board computer e moduli di elaborazione si arricchiscono di potenza di calcolo, per riuscire a supportare, a livello locale, i carichi di lavoro generati dalle applicazioni d’intelligenza artificiale e machine learning in campo industriale. Di seguito...

  • Migliori prestazioni, minori consumi

    congatec, azienda che ha recentemente ampliato la propria presenza in Italia grazie all’accordo di distribuzione siglato con SCHURTER, ha annunciato l’introduzione di soluzioni in cinque differenti Form factor – SMARC, Qseven, COM Express Compact e Mini, oltre...

  • 8 core per l’elaborazione eterogenea ai margini della rete

    I moduli conga-TCV2 basati sui processori Ryzen V2000 consentono di realizzare sistemi embedded ad alte prestazioni in grado di eseguire un numero doppio di task a parità di TDP: in questo modo è possibile soddisfare le esigenze...

  • Sviluppo congiunto per realizzare progetti migliori

    Per affrontare le problematiche legate allo sviluppo di un prodotto le aziende devono adottare un approccio cooperativo invece di isolarsi lavorando singolarmente sulle singole fasi di un progetto, seguendo quindi il classico approccio lineare, e sulla definizione...

  • I nuovi moduli congatec con processori Ryzen Embedded V2000 di AMD

    conga-TCV2 è un nuovo modulo COM (Computer-om-Module) di congatec in formato COM Express Compact. Questo modulo è basato sui processori della linea Ryzen Embedded V2000 di AMD e offre prestazioni doppie rispetto a quelle dei dispositivi basati...

  • congatec: moduli in formato SMARC 2.1 con processore i.MX 8M Plus diNXP

    A questa edizione di “Embedded World 2021 DIGITAL” congatec presenta i suoi moduli COM (Computer-on-Module) a basso consumo in formato SMARC 2.1 equipaggiati con processori i.MX 8M Plus di NXP ideali per applicazioni di visione embedded, intelligenza...

Scopri le novità scelte per te x