Da Actel la nuova piattaforma flash embedded da 65 nm

Tutti i dispositivi Actel convergeranno su una tecnologia eFlash da 65 nm sviluppata con UMC; maggiori funzionalità e consumi inferiori con una nuova architettura; delineate le principali caratteristiche dei prossimi Fpga per applicazioni spaziali

Pubblicato il 18 ottobre 2010

Actel ha annunciato la nuova piattaforma flash embedded da 65 nm che costituirà la base di partenza per la realizzazione degli Fpga di prossima generazione basati su flash proprietari. Realizzate a partire da una nuova architettura LUT a quattro ingressi espandibile, le famiglie di Fpga per applicazioni critiche e a segnali misti “intelligenti” a basso consumo utilizzeranno il medesimo processo flash embedded in geometria da 65 nm. Le densità aumenteranno di un ordine di grandezza mentre le prestazioni raddoppieranno rispetto ai dispositivi della precedente generazione.

La nuova piattaforma garantirà un consumo di potenza dinamica inferiore del 65%, mentre le migliorie apportate alla funzione Flash*Freeze contribuiranno alla diminuzione del consumo della potenza statica. I futuri dispositivi integreranno interfacce per bus standard industriali e permetteranno l’integrazione di blocchi IP resistenti alle radiazioni (hardened).

Actel e UMC stanno lavorando allo sviluppo di questo processo dal 2008. Il primo silicio è già disponibile in-house, mentre il rilascio per la produzione è previsto per la prima metà del 2011. Actel sta attualmente promuovendo un apposito programma rivolto ai clienti dei settori commerciale e industriale che per primi adotteranno questa nuova tecnologia per il progetto dei loro prodotti di prossima generazione.

Nel settore spaziale Actel ha delineato le caratteristiche salienti della prossima generazione di Fpga basati su flash resistenti alle radiazioni (RT – Radiation Tolerant). Gli Fpga RT di quarta generazione avranno una densità fino a 20 milioni di gate e metteranno a disposizione un gran numero di flip-flop, memorie e core IP embedded resistenti alle radiazioni. I dispositivi integreranno blocchi DSP, PLL e interfacce ad alta velocità (come SpaceWire, DDR2/3, PCI Express) per assicurare un trasferimento dati da/verso il chip in maniera rapida ed efficiente.

A causa dei lunghi cicli di progettazione tipici dell’industria spaziale, Actel sta già lavorando da un anno con i propri clienti operanti in questo settore per la definizione delle caratteristiche degli Fpga per applicazioni spaziali della prossima generazione. L’azienda sta iniziando a organizzare il suo 5° Worldwide Actel Space Forum che inizierà il prossimo 2 dicembre a Los Angeles.



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