Cypress Semiconductor ha annunciato le sue nuove soluzioni Bluetooth Low Energy ad elevato grado di integrazione su singolo chip, disponibili con diverse opzioni di packaging e di temperature. Le soluzioni PSoC 4 BLE Programmable System-on-Chip e PRoC BLE Programmable Radio-on-Chip presentano un’opzione per un pacchetto chip scale package (CSP) di tipo micro-ball ottimizzato per connettività Bluetooth intelligente per la sicurezza delle applicazioni per carte di credito. Il pacchetto ha uno spessore di soli 0,38 mm, che ne fa il componente ideale per soluzioni Bluetooth affidabili e certificate 100% in sostituzione dei dispositivi di tipo chip su scheda.
Cypress propone anche soluzioni con un’opzione per una più ampia gamma di temperature su scala industriale, che vanno da -40ºC a + 105ºC. Ciò garantisce prestazioni del prodotto coerenti in tutta la gamma di temperature per applicazioni industriali, automobilistiche e illuminotecniche in condizioni climatiche estreme. Le opzioni pacchetto CSP micro-ball e gamma di temperature estesa per applicazioni industriali saranno disponibili per le versioni flash a 128 KB e 256 KB delle soluzioni PSoC 4 BLE e PRoC BLE. I nuovi componenti sono compatibili pin-to-pin con le soluzioni Bluetooth a basso consumo energetico originali di Cypress, il che facilita gli upgrade.