CUI Devices ha annunciato la disponibilità dei suoi moduli Peltier basati su una nuova struttura, chiamata arcTEC, che combina resina termicamente conduttiva interposta tra ceramica e rame su lato freddo del modulo, lega per saldatura ad alta temperatura ed elementi P/N di maggiori dimensioni realizzati a partire da lingotti di silicio di elevata qualità. I moduli della serie CP20H, CP30H, CP39H, CP60H e CP85H utilizzano la struttura arcTEC e hanno dimensioni comprese tra 15 e 40 mm, con profili anche di 3,1 mm. Questi moduli termoelettrici sono caratterizzati da un ∆Tmax di 77°C (Th=50°C) e correnti nominali comprese tra 2 A e 8,5 A.
Grazie alle caratteristiche della loro struttura, al controllo della temperatura e alla silenziosità di funzionamento, questi elementi di raffreddamento termoelettrici sono particolarmente adatti per l’uso in applicazioni industriali e medicali caratterizzate da elevata densità e alta potenza, nonché per l’uso in ambienti chiusi e refrigerati dove non è possibile ricorrere ad altri tipi di sistemi di raffreddamento.