L’Interconnect Group di CUI Devices ha realizzato quattro nuove serie di morsettiere senza vite progettate per rispondere alle esigenze di applicazioni di tipo filo-scheda caratterizzate da alte temperature.
Le nuove famiglie a orientamento orizzontale sono siglateTBLH10-350 e TBLH10-500, mentre quelle siglate e TBLH10V-350 e TBLH10V-500 sono a orientamento verticale.
Questi componenti sono in grado di operare nell’intervallo di temperatura compreso tra -40 e +130 °C.
Le nuove quattro serie sono disponibili con un numero di poli compreso tra 2 e 24 e passi di 3,5 o 5 mm. I morsetti a pulsante consentono una terminazione rapida del filo.
In grado di ospitare fili con diametro da 24 a 16 AWG, queste nuove morsettiere senza vite possono trasportare correnti di 10 A (UL) e 17,5 A (IEC) e supportare tensioni di 300 Vdc (UL) e di 160 o 320 Vdc (IEC). Tutti i modelli sono certificati UL 1059, conformi a IEC 60947-7-4 e caratterizzati da un grado di auto-estinguenza UL94V-0.