CUI Devices amplia il portafoglio di dissipatori di calore con la nuova linea BGA

Pubblicato il 7 settembre 2021

Il Thermal Management Group di CUI Devices ha annunciato l’ampliamento del suo portafoglio di dissipatori di calore con l’aggiunta di modelli BGA.

Compatibile con i dispositivi Ball Grid Array (BGA), la famiglia HSB supporta un’ampia gamma di dimensioni, da 8,5 mm x 8,5 mm fino a 60 mm x 60 mm con profili da 6 mm fino a 25 mm.
Come per la linea già esistente di dissipatori di calore a livello di scheda, questi nuovi modelli BGA sono stati opportunamente misurati in quattro diverse condizioni per la resistenza termica, rendendo più facile per i progettisti la selezione del componente ottimale per il loro sistema, sia a convezione naturale che con raffreddamento ad aria forzata.
I dissipatori di calore BGA di CUI Devices sono realizzati in alluminio con finitura anodizzata nera. Le resistenze termiche misurate a 75°C ΔT in ambienti a convezione naturale vanno da 6,41 a 39,1°C/W, mentre i valori di dissipazione di potenza vanno da 1,92 fino a 11,69 W a 75°C ΔT in convezione naturale.



Contenuti correlati

  • CUI Devices amplia la gamma di interruttori

    Lo Switches Group di CUI Devices ha aggiunto modelli classificati IP67 alla sua linea di interruttori tattili. Utilizzabili per applicazioni soggette a umidità e contaminanti ambientali, le serie TS03, TS05, TS08 e TS19 sono caratterizzate da ingombri...

  • Connettori RJ45: la guida definitiva

    di Jeff Smoot In questo articolo.. Connettori RJ45: concetti di base Connettori RJ45: caratteristiche e funzionalità Standard in vigore per i connettori RJ45 Utilizzi attuali dei dispositivi RJ45 Connettori RJ45 e reti Ethernet Uno sguardo a EtherCAT...

  • Encoder assoluti: perchè e quando utilizzarli

    di Jeff Smoot In questo articolo… 1. Encoder assoluti: concetti di base 2. Encoder assoluti e incrementali: un confronto 3. Encoder assoluti o incrementali: criteri di scelta 4. Applicazioni degli encoder assoluti 5. Encoder assoluti: un’opzione sempre...

  • Nuove ventole economiche DC da CUI Devices

    Il Thermal Management Group di CUI Devices ha aggiunto alla sua gamma oltre 30 nuove serie di ventole DC e oltre 500 nuovi SKU. L’azienda sottolinea che questi modelli sono particolarmente competitivi dal punto di vista del...

  • Gestione termica e soluzioni di raffreddamento integrate

    di Jeff Smoot In questo articolo… 1. Gestione termica: concetti fondamentali 2. Opzioni di gestione termica per il raffreddamento 3. Calcolo termico: un esempio 4. Considerazioni conclusive   Sebbene i dispositivi elettronici possano resistere a differenti soglie...

  • CUI Devices presenta un micro buzzer particolarmente compatto

    L’audio group di CUI Devices ha annunciato l’introduzione di un buzzer con trasduttore magnetico che misura 3,2×3,2 mm. Come ultima aggiunta alla linea di micro buzzer di CUI Devices, il modello CMT-322-65-SMT-TR presenta un profilo basso di...

  • Tutto quello che c’è sa sapere sui connettori modulari

    di Ryan Smoot   In questo articolo… 1. Connettori modulari: principi di funzionamento 2. Applicazioni e utilizzi standard 3. Connettori modulari: funzionalità e vantaggi 4. Tipi di connettori modulari 5. Caratteristiche dei connettori modulari 6. Progetti con...

  • Sensori a ultrasuoni: concetti di base

    Sebbene disponibili sul mercato da parecchi decenni, i sensori a ultrasuoni continuano a detenere una quota significativa del mercato dei dispositivi di rilevamento grazie alle loro caratteristiche, all’elevata flessibilità e al basso costo. Nel momento in cui...

  • Sensori di prossimità: un confronto tra le diverse tecnologie

    Grazie a due fattori, l’avvento di nuove tecnologie e l’evoluzione di quelle più datate, che sono divenute via via più economiche e caratterizzate da ingombri e consumi ridotti, il numero di opzioni attualmente disponibili per effettuare operazioni...

  • Integrazione di encoder assoluti: una panoramica dei protocolli SPI, RS-485 e SSI

    Maggiore produttività in campo industriale, incremento dell’efficienza energetica e stili di vita più intelligenti sono alcuni dei fattori alla base del moltiplicarsi delle opportunità per la mobilità autonoma di tipo elettrico e l’automazione avanzata. Gli encoder possono...

Scopri le novità scelte per te x