congatec introduce uno starter kit per COM-HPC Client

Pubblicato il 17 marzo 2021

Nel corso di “Embedded World 2021 DIGITAL”, congatec ha presentato un nuovissimo starter kit per lo standard COM-HPC. Ideale per il progetto di sistemi modulari che utilizzano le più recenti interfacce ad alta velocità (come PCIe Gen4 e USB 4.0) e richiedono una connettività fino a 2×25 GbE, oltre ad interfacce MIPI-CSI per la visione, questo starter set è basato sul modulo COM (Computer on Module) conga-HPC/cTLU conforme allo standard COM HPC (sviluppato da di PICMG) equipaggiato con i processori Intel Core di 11a generazione (nome in codice Tiger Lake). Questa nuova generazione di moduli embedded di fascia alta è destinata ai progettisti di sistemi che lavorano su dispositivi edge con connessioni a larga banda che si stanno sempre più diffondendo nell’ambito dell’IoT industriale (IIoT). Tra i principali mercati di riferimento si possono annoverare quelli del medicale, dell’automazione, dei trasporti e della mobilità autonoma, oltre ai sistemi di video sorveglianza e di ispezione basata sulla visione.

“Il nostro starter set COM HPC, che può essere ordinato con una vasta scelta di componenti selezionati individualmente disponibili nel nostro ecosistema HPC – ha detto Martin Danzer, direttore delle attività di product management di congatec – permette ai progettisti di accelerare lo sviluppo di design basati sulle tecnologie di interconnessione Gen4 e richiedono una connettività a velocità molto elevata. PCIe Gen4, essendo caratterizzato da un throughput doppio rispetto a PCIe Gen3, ha un impatto decisamente rilevante sul progetto di sistemi in quanto consente agli sviluppatori di raddoppiare il numero di dispositivi connessi utilizzati. Per poter gestire tutto ciò nel rispetto delle più complesse regole di progettazione necessarie per garantire la conformità dei segnali, la disponibilità di una piattaforma per la valutazione e l’analisi comparativa dei progetti sta acquisendo un’importanza sempre maggiore”.

Numerose le opzioni in termini configurazione Ethernet disponibili per questo starter kit, da 8 porte 1GbE e 2×2.5 GbE (incluso il supporto per reti TSN) fino a un massimo di 2 porte 10 GbE. L’ampio supporto per l’intelligenza artificiale (AI) offerto da congatec per le telecamere di Basler connesse mediante interfacce MIPI-CSI permette di sviluppare sistemi embedded connessi di tipo “application ready” da utilizzare in ambito IoT industriale e Industry 4.0. L’accelerazione della fase inferenziale e degli algoritmi di intelligenza artificiale è possibile grazie alla tecnologia Intel DL (Deep Learning) Boost che gira su CPU dotate di set di istruzioni VNNI (Vector Neural Network Instruction) oppure su GPU con istruzioni intere a 8 bit (formato Int8). In un contesto di questo tipo è particolarmente interessante il supporto dell’ecosistema Intel Open Vino per l’intelligenza artificiale, fornito con una libreria di funzioni e chiamate ottimizzate per i kernel OpenCV e OpenCL per accelerare i carichi di lavoro di reti neurali profonde e ottenere risultati più accurati ed in tempi più brevi dal processo inferenziale. Il set presentato a questa edizione di “embedded world 2021 DIGITAL” è basato sui seguenti componenti dell’ecosistema COM-HPC di congatec:

Scheda carrier in formato ATX conga-HPC/EVAL-Client

La scheda carrier conga-HPC/EVAL-Client conforme alle specifiche ATX integra tutte le interfacce previste dal nuovo standard COM-HPC Client e può operare nell’intervallo di temperatura esteso compreso tra -40 e +85 °C. Essa viene fornita con due  connettori PCIe Gen.4 x16 e supporta un’ampia gamma di ampiezze di banda per la trasmissione dati sulla LAN, metodologie di trasferimento dati e connettori. Vasta la scelta di porte Ethernet tra cui 2 porte 10 GbE, 2.5 GbE e 1GbE. Tramite schede mezzanino, la scheda carrier può supportare interfacce con prestazioni più spinte, fino a 2 porte 25 GbE, rendendo questa piattaforma di valutazione la soluzione ideale per dispositivi edge connessi in modo massivo. Conga-HPC/EVAL-Client, inoltre, supporta i formati A, B e C definiti da COM-HPC e integra tutte le interfacce richieste per la programmazione, il caricamento del firmware nella flash ed il reset.

Nuovo modulo conga-HPC/cTLU conforme a COM-HPC Client

Nucleo centrale del nuovo starter kit per progetti COM-HPC Client, il modulo conga-HPC/cTLU è disponibile con differenti configurazioni di processore. Per ognuna di esse sono previste tre differenti soluzioni di raffreddamento in modo da adattarsi al TDP dei processori Intel Core di 11a generazione, configurabile tra 12 e 28W.

  Processore N° di core/thread Frequenza con TDP di  28/15/12 W

(Max. Turbo)

[GHz]

Cache

[MB]

  N° unità di esecuzione grafica   Range di temperatura esteso   ECC In-Band
Intel Core i7-1185G7E 4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96
Intel Core i7-1185GRE 4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 si si
Intel Core i5-1145G7E 4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80
Intel Core i5-1145GRE 4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 si si
Intel Core i3-1115G4E 2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48
Intel Core i3-1115GRE 2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48 si si
Intel Celeron 6305E 2/2 1.8 (n/a) 4 48
Intel Core i7-1185G7E 4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96

La pagina di prodotto relativa a conga-HPC/cTLU è disponibile all’indirizzo:

https://www.congatec.com/it/prodotti/accessori/conga-hpceval-client/

Formazione gratuita sullo standard COM-HPC

Tutti i progettisti che vogliono approfondire motivazioni e modalità da seguire per progettare sistemi che sfruttino l’ecosistema COM-HPC possono partecipare al corso online ‘Add-on COM-HPC Training’, della durata di 3 ore.

Ulteriori informazioni sullo standard COM-HPC e il relativo ecosistema sono reperibili all’indirizzo: https://www.congatec.com/com-hpc



Contenuti correlati

  • Da congatec un modulo Qseven con i.MX 8M Plus e pronto per l’AI

    Il nuovo modulo COM Qseven di congatec è basato sul processore applicativo i.MX 8M Plus di NXP che mette a disposizione funzionalità d’apprendimento automatico e d’intelligenza artificiale (AI), oltre al supporto TSN per Ethernet real-time. Il processore...

  • congatec presenta 20 nuovi moduli COM

    congatec ha presentato 20 moduli COM (Computer-on-Module) basati sui nuovi processori Intel Core di 11a generazione per IoT. Basati sulla tecnologia SuperFin a 10 nm di Intel che prevede la presenza di due die – CPU dedicata...

  • I moduli COM di congatec a prova di sollecitazioni e di vibrazioni

    I nuovi moduli COM (Computer-on-Module) conga-TC570r  di congatec sono basati sui processori Intel Core di 11a generazione (nome in codice Tiger Lake). Questi moduli utilizzano RAM saldata per garantire la massima resistenza contro le sollecitazioni e le vibrazioni...

  • congatec: applicazioni di visione smart accelerate tramite NPU

    congatec ha aggiunto al suo ecosistema per i processori i.MX8 un nuovo starter set destinato ad applicazioni di visione embedded “intelligenti” accelerate tramite l’uso dell’intelligenza artificiale. Questo starter set, basato su un modulo COM (Computer-on-Module) in formato...

  • SBC e moduli embedded per progetti IIoT ed “edge AI”

    Single board computer e moduli di elaborazione si arricchiscono di potenza di calcolo, per riuscire a supportare, a livello locale, i carichi di lavoro generati dalle applicazioni d’intelligenza artificiale e machine learning in campo industriale. Di seguito...

  • Migliori prestazioni, minori consumi

    congatec, azienda che ha recentemente ampliato la propria presenza in Italia grazie all’accordo di distribuzione siglato con SCHURTER, ha annunciato l’introduzione di soluzioni in cinque differenti Form factor – SMARC, Qseven, COM Express Compact e Mini, oltre...

  • 8 core per l’elaborazione eterogenea ai margini della rete

    I moduli conga-TCV2 basati sui processori Ryzen V2000 consentono di realizzare sistemi embedded ad alte prestazioni in grado di eseguire un numero doppio di task a parità di TDP: in questo modo è possibile soddisfare le esigenze...

  • Sviluppo congiunto per realizzare progetti migliori

    Per affrontare le problematiche legate allo sviluppo di un prodotto le aziende devono adottare un approccio cooperativo invece di isolarsi lavorando singolarmente sulle singole fasi di un progetto, seguendo quindi il classico approccio lineare, e sulla definizione...

  • I nuovi moduli congatec con processori Ryzen Embedded V2000 di AMD

    conga-TCV2 è un nuovo modulo COM (Computer-om-Module) di congatec in formato COM Express Compact. Questo modulo è basato sui processori della linea Ryzen Embedded V2000 di AMD e offre prestazioni doppie rispetto a quelle dei dispositivi basati...

  • congatec: moduli in formato SMARC 2.1 con processore i.MX 8M Plus diNXP

    A questa edizione di “Embedded World 2021 DIGITAL” congatec presenta i suoi moduli COM (Computer-on-Module) a basso consumo in formato SMARC 2.1 equipaggiati con processori i.MX 8M Plus di NXP ideali per applicazioni di visione embedded, intelligenza...

Scopri le novità scelte per te x