A embedded world 2023 congatec presenterà un ecosistema HPC completo. Particolare enfasi a questa edizione della manifestazione sarà dedicata ai primi campioni dei progetti basati su COM-HPC Mini. Annunciati ufficialmente dopo la ratifica finale da parte di PICMG del nuovo standard, i primi moduli in formato COM-HPC Mini ad alte prestazioni saranno equipaggiati con i nuovi processori Intel Core di 13a generazione (Raptor Lake).
Il fattore di forma COM-HPC Mini è stato concepito essenzialmente per l’utilizzo in progetti che richiedono compattezza dimensionale ed elevate prestazioni: PC su guida DIN, tablet e dispositivi palmari rugged sono alcuni esempi tipici. COM-HPC Mini permette inoltre di risolvere il difficile problema che gli sviluppatori di sistemi in formato COM Express dovevano affrontare nel momento in cui decidevano di passare a COM-HPC per poter utilizzare le tecnologie di interfaccia di ultima generazione. Prima dell’introduzione di COM-HPC Mini, gli ingombri (footprint) previsti dal più piccolo formato COM-HPC, ovvero COM-HPC Size A, non consentivano questa migrazione: di dimensioni pari a 95×120 mm (11,400 mm²), risultava più largo in misura pari a circa il 32% rispetto al fattore di forma COM Express Compact, che misura 95×95 mm (9,025 mm²). Dal punto di vista degli ingombri, la differenza di ampiezza di 25 mm impediva la migrazione dei progetti esistenti da COM Express a COM-HPC. Poichè COM Express Compact è il fattore di forma COM Express più diffuso e attualmente il formato COM Express Basic, di dimensioni maggiori, viene utilizzato solo per applicazioni di fascia alta, molti sviluppatori hanno dovuto affrontare parecchie difficoltà, anche solo in termini di dimensioni del sistema. Questo è il motivo per cui COM-HPC Mini, con i suoi 95×60 mm, rappresenta un vero e proprio punto di svolta, che apre prospettive completamente nuove in termini di prestazioni soprattutto per i progetti di un gran numero di sistemi ultra-compatti.
congatec: padiglione 3, stand 241