Tra le innovazioni che saranno presentate alla prossima edizione di embedded world da congatec, c’è un rilevante ampliamento del suo ecosistema per i server edge modulari. I nuovi prodotti disponibili sono una scheda carrier per server in formato µATX e Server-on-module COM-HPC basati su processori Intel Xeon D di ultima generazione (Ice Lake). La nuova scheda server µATX per moduli COM-HPC è stata sviluppata per server compatti che devono garantire prestazioni real-time utilizzati in applicazioni edge e in infrastrutture critiche. La scheda può essere utilizzata con i più recenti moduli COM-HPC Server di congatec. Unitamente ai moduli aggiornati, che sono equipaggiati con i più recenti processori Intel Xeon D-1800/D-2800, agli utenti viene fornita una piattaforma µATX “pronta all’uso” da utilizzare in applicazioni che richiedono elevate prestazioni in un package compatto e robusto.
I nuovi moduli COM-HPC server di congatec prevedono l’hypervisor integrato nel firmware, semplificando la valutazione del consolidamento dei server con macchine virtuali. Completo il corredo di funzionalità in tempo reale, grazie al supporto di TCC, TCN e SyncE (opzionale). Ciò è particolarmente utile per tutte le applicazioni 5G connesse che richiedono latenze molto ridotte e una sincronizzazione estremamente accurata della frequenza e del clock.
congatec : Padiglione 3, stand 241