Collaborazione strategica tra Infineon Technologies e Honda Motor

Pubblicato il 1 febbraio 2024
Infineon Technologies

Infineon Technologies e Honda Motor hanno firmato un Memorandum of Understanding (MoU) per realizzare una collaborazione strategica. Honda ha scelto Infineon come partner per i semiconduttori per allineare le future roadmap di prodotti e tecnologie. Infineon supporterà Honda con tecnologie per realizzare veicoli competitivi e avanzati. Il supporto tecnico si concentrerà sull’area dei semiconduttori di potenza, dei sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e delle architetture E/E, dove entrambe le parti collaboreranno su nuovi concetti di architettura.

Peter Schiefer, Presidente della Divisione Automotive di Infineon ha dichiarato, fra l’altro: “Siamo onorati di essere il partner per i semiconduttori per una collaborazione strategica con Honda. Intensificare ulteriormente una partnership di lunga data è sempre una conferma del valore aggiunto creato e allo stesso tempo un’espressione della fiducia nel contribuire ai successi futuri.”



Contenuti correlati

  • Advantech
    Advantech collabora con Qualcomm per il futuro dell’edge

    Advantech, in occasione di embedded world 2024, ha annunciato una collaborazione strategica con Qualcomm Technologies per l’edge computing, focalizzata sull’innovazione nell’ambito dei computer industriali. L’obiettivo è sviluppare una gamma avanzata di Piattaforme Edge AI standardizzate e un...

  • Infineon
    Infineon rafforza la partnership con Amkor

    Infineon Technologies ha annunciato una partnership pluriennale con Amkor Technology, fornitore di servizi di test e packaging per semiconduttori. Entrambe le società hanno concordato di gestire un centro di packaging e test dedicato presso il sito produttivo...

  • Arrow
    Da Arrow e Infineon un nuovo reference design USB PD3.1 da 240 W

    Il nuovo reference design USB Power Delivery (PD) 3.1 da 240 W annunciato da Arrow Electronics e Infineon Technologies sarà presentato in occasione di embedded world 2024. Questo progetto mostra un esempio di realizzazione del software e...

  • SECO
    Collaborazione tra SECO e NXP per portare Clea nel settore Industriale e IoT

    SECO ha annunciato la collaborazione con NXP Semiconductors finalizzata ad ampliare l’accesso alla sua soluzione software Clea ad applicazioni industriali e IoT. La collaborazione fra SECO e NXP ha infatti come obiettivo quello di ridurre la complessità...

  • Infineon
    Infineon presenta i MOSFET OptiMOS 7 da 80 V per applicazioni automotive

    Infineon Technologies ha introdotto il primo prodotto nella sua nuova tecnologia MOSFET OptiMOS 7 80 V. Siglato IAUCN08S7N013, il nuovo componente offre una densità di potenza particolarmente elevata ed è disponibile nel package SMD SSO8 5 x...

  • Infineon
    Infineon: soluzioni per un futuro più green a embedded world 2024

    Infineon Technologies dimostrerà alla prossima edizione di embedded world come le sue soluzioni supportino decarbonizzazione e digitalizzazione. Il motto, precisa l’azienda, sarà infatti: “Driving decarbonization and digitalization. Together.” Tra le numerose soluzioni, per il segmento Consumer e...

  • Infineon
    Infineon presenta i MOSFET OptiMOS 6 da 200 V

    Infineon Technologies ha annunciato la famiglia di MOSFET OptiMOS 6 da 200 V. La nuova gamma è progettata per offrire prestazioni ottimali in applicazioni quali scooter elettrici, micro-veicoli elettrici e carrelli elevatori elettrici. Il produttore precisa che...

  • Infineon Technologies
    Infineon collabora con Thistle Technologies per una maggiore sicurezza dei device

    Infineon Technologies ha annunciato l’integrazione del suo security controller OPTIGA Trust M,  dotato di hardware anti-manomissione certificato Common Criteria EAL6+, con la tecnologia Verified Boot di Thistle Technologies. Questa integrazione consente ai progettisti di difendere facilmente i...

  • Infineon Technologies
    Infineon Technologies presenta i MOSFET CoolSiC G2

    Infineon Technologies ha presentato la nuova generazione della tecnologia trench MOSFET al carburo di silicio (SiC). I nuovi MOSFET Infineon CoolSiC da 650 V e 1200 V di seconda generazione, sottolinea l’azienda, migliorano i dati chiave relativi...

  • Infineon
    Infineon migliora la famiglia di MCU TRAVEO T2G con la soluzione grafica di Qt Group

    Infineon Technologies ha stretto una collaborazione strategica con Qt Group per portare la struttura grafica di Qt nei microcontrollori TRAVEO T2G cluster . Al giorno d’oggi i microcontrollori offrono ampie funzionalità grafiche che consentono di ottenere design...

Scopri le novità scelte per te x